| 표준번호 | SPS-KEA CG 6820-1663 | 처리상태 | 완료 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 구분 | 제정 | 분야 | 전자분야 | |||
| 표준명(국문) | Solder Paste 의 젖음성 및 절연성 평가방법 | |||||
| 표준명(영문) | METHOD FOR EVELUATION OF WETTABILITY AND INSULATION PROPERTY | |||||
| 단체명 | 한국전자정보통신산업진흥회 | |||||
| 표준담당자명 | 곽재근 | 담당자 연락처 | ||||
| 페이지수 | 1 | 담당자 이메일 | dskim@gokea.org | |||
| 최초제정등록일 | 2007-04-11 | 최종 개정등록일 | ||||
| 최종확인일 | 2011-01-28 | 등록 폐지일 | ||||
| 적용범위 | 무연솔더(이하 솔더라 함)를 사용하는 국내 전자산업 전 분야에 적용된다. | |||||
| 기타 | ||||||
| 키워드 | ||||||
| KS이관여부 | 아니오 | |||||
| 표준이력사항 |
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| 원문보기 | SPS-KEA GC 6820.pdf ※원문 다운로드 에러 발생 시 중소기업중앙회 (02-2124-3263)로 문의 바랍니다. | |||||
Solder Paste의 젖음성 및 절연성 평가방법 <<< 클릭
자료 출처 : e나라표준인증
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