SMT Mania

매거진

국산 스크린 프린터의 진정한 개척자 '(주) 에스제이 이노테크'

등록일 : 2021-11-16

#기업 소개

SMD시장의 주변 설비 제조로 시작한 ㈜에스제이이노테크는 그 동안 끊임없는 도전과 신기술 연구 개발로 이제는 Global 시장에서도 인정하는 Screen Printing 장비 전문 기업으로 성장했다.
SMD 공정의 Screen Printer 장비는 이제 Global 일류 기업들과 경쟁을 하고 있으며, Global Network를 통해 세계 모든 지역에 판매되고 있다.
그 동안의 풍부함 경험과 축적된 know-how로 Solar Cell Printing, Glass Printing, Ceramic Chip Resister Printing 등 High-end Screen Printing 시장에서 이미 기술력을 인정 받았다. 즉 태양광, TSP, 반도체 Chip 제조 시장 진출이 ㈜에스제이이노테크의 능력을 보여준 것이다. 또한 Ceramic Substrate용 Laser scribe 장비를 개발하여 반도체 Chip 제조 분야에 판매 및 또 다른 신제생에너지 분야인 연료전지 Printing 장비를 개발 완료/판매 하는 등, 차세대 응용장비 분야에도 저희 ㈜에스제이이노테크의 역량을 집중하고 확장 가능한 사업영역을 적극 개발하고 있다.
급변하는 경영환경 속에서도 기업의 혁신적 가치창조를 추구하며, Global No.1에 도전과 열정으로 저희 임직원 모두는 고객 만족을 위한 우수한 품질과 경쟁력 있는 제품,최상의 전문 서비스로 고객 여러분께 진정으로 신뢰 받는 기업이 될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다고 하는 (주)에스제이 이노테크의 미래가 기대된다.

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동일 테마 매거진

Pillarhouse Selective Soldering Solutions

ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system
특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.

유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®

#기업 소개 #제품 소개

Pillarhouse In-line Selective Soldering "ORISSA SYNCHRODEX PRO"

ORISSA SYNCHRODEX PRO
Enhanced, flexible, in-line, modular selective soldering system
모듈식 시스템으로 설계된 Synchrodex Pro 인라인 장비 제품군은 여러 모듈을 함께 배치할 때 고속 처리량으로 업그레이드할 수 있는 기능과 함께 최고의 유연성을 제공.

#기업 소개

중국 자동 광학 검사 기술 기업 "MagicRay" 제품

3D AOI
고효율 3D 검사

2D 색상, 3D 및 AI 알고리즘의 완벽한 조합으로 우수한 성능 실현
최소 크기의 03015 부품 및 0.3 피치 IC 칩을 포함하여 높은 정확도를 유지하면서 다양한 크기의 구성 요소에 대한 강력한 감지 기능
다양한 PCB 색상에 대한 고성능 검사
구성 요소 위치 지정을위한 우수한 성능 및 다중 알고리즘, 칠판의 검은 색 구성 요소를 효과적으로 감지하고 색상 간섭 극복
구성 요소 위치 지정을위한 우수한 성능 및 다중 알고리즘, 칠판의 검은 색 구성 요소를 효과적으로 감지하고 색상 간섭 극복

#기업 소개

반도체 및 전자 생산 접합 소재의 히든 챔피언-덕산하이메탈

1999년 출범한 덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 핵심기업으로서 창사 이래 지속적인 기술개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재산업의 발전에 기여해 오고 있다.
덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과 Flip-Chip Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 달리고 있다
또한, 디스플레이 ACF용 도전입자(Conductive Particle)의 최초 국산화 및 양산 공급에 성공하여 소재 국산화에 앞장서고 있다.
이외에도 Solder Powder, Flux를 포함한 Paste류의 제품군 등을 보유하고 있으며, 2002년 기술연구소 설립을 통해 차세대 소재개발을 위한 R&D 투자를 지속하면서 우수한 인재 육성 및 지속적인 도전정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 기업문화를 만들어 가고 있다.

#기업 소개

SMD Reel 포장 기자재 전문 기업 "DNDTECH"

SMD 부품 포장 전문 기업 '디앤디테크'

#기업 소개 #제품 소개

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