매거진

JUTZE 3D AOI System 'Edge'

등록일 : 2023-01-18

#제품 소개
3D AOI "Edge"
2D와 3D의 완벽한 조합

3D digital grating projection 기술과 Moiré fringe phase 소프트웨어 알고리즘은 구성.

    높은 정밀도, 높은 신뢰성
    디지털 격자 프로젝션 사용, 기계적 진동 없음, 마모
    고도 시험 범위: 20mm
    고주파 격자는 감지 정확도를 보장하고 저주파 격자는 더 넓은 감지 범위를 커버하여 정확한 3D 감지를 보장할 수 있습니다.
    정밀한 위상 편이 제어
    측정 오류를 줄이기 위한 정확한 위상 편이 제어
    대규모 굽힘 보정
    광범위한 판 굽힘 보상을 실현할 수 있으며 그림자 제거 효과가 좋습니다.
    8 프로젝션
    그림자 문제를 최대한 해결하기 위한 옵션 8 프로젝션 시스템
    밝고 어두운 부분에 자동으로 적응
    프로젝션 밝기는 반사율이 다른 부품의 감지를 충족시키기 위해 실시간으로 조정할 수 있습니다.

    능률적인
    제품 품질 및 신뢰성 향상, 생산 효율성 향상
    결합하다
    통합 테스트 표준, IPC와 도킹
    적시
    시기 적절한 피드백 생산 공정 문제
    지적인
    인더스트리 4.0 지원, 전자 지능형 제조의 토대 마련
    데이터 분석
    테스트 데이터를 통계적으로 분석하고, 공정 분석을 제공하고, 공정을 개선합니다.
    인간의 노력 절약
    인력 절감 및 인건비 절감

    풀 보드 구성 요소의 높이가 빠르게 복원되어, 원본의 결함 상태를 실질적으로 직접 반영합니다.

    8개의 프로젝트(옵션), 다중 각도 조명 시스템에 의한 3차원 이미지에 대한 그림자 영향 제거.

    BGA 클램프의 결함은 Z 편차로 정확하게 판단할 수 있습니다.



    Edge
    Device type: online automatic 3D AOI
    Features: the perfect combination of 2D and 3D technology
    Applicable substrate: 50mm x 70mm - 510mm x 460mm
    Substrate thickness: 0.6mm - 6.0mm
    Resolution: 18.3μm/10μm,15μm
    Dimensions: W1080 x D1300 x H1850(mm)
    Weight: 777KG
    Edge-D:Fully automatic online dual track 3D AOI
    Substrate size:50mmX70mm-535mmX330mm
    Edge-L:Fully automatic online single track 3D AOI
    Substrate size:50mmX70mm-850mmX610mm


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MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven

MKV-E Series Reflow Oven
고품질 Soldering을 위한 HELLER 기술의 집약

소비전력 최소화!!!
최저의 질소 소모!!!
유지비용 절감!!!

#제품 소개

에스제이이노테크 스크린 프린터 "HP-520S"

SJINNOTECH Vision Screen Printer
HP-520S

특징

- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
- Cleaning시 Paper Winding 기능 (특허등록: 10-0843782)
- 인쇄 구간별 속도,압력 제어로 고정도의 인쇄 품질 실현 (특허등록: 10-0505314)
- Top Link와 Edge Guide를 이용한 완벽 PCB Clamp (특허등록: 10-0505315)
- LED 전용 대형 PCB X-axis Moving System (특허등록: 10-1166789)

#제품 소개

원하는 곳만 솔더링을 할 수 있다고? 비접촉 IH 솔더링 디바이스

제어 가능한 가열 기능
•주변에 대한 영향을 줄이면서 가열
•큰 물체는 빠르게 가열하고 작은 물체는 섬세하게 가열

비접촉식으로 안전, 고품질 및 유지보수 간단
•납땜 후 작업 온도가 빠르게 떨어져 조작자에게 적합
•납볼 발생을 억제하고 정량납땜으로 깔끔하게 마무리

탄소중립
•납땜 폐기물 없음 、C02 저감
•높은가열효율로전기세절감

#제품 소개

Pillarhouse Selective Soldering Solutions

ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system

특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.

유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®

#기업 소개 #제품 소개

FUJI Screen Printer "GPX-CII/GPX-CSII/GPX-CL"

FUJI Screen Printer "GPX-CII/GPX-CSII/GPX-CL"
GPX 시리즈 기계는 뛰어난 비용 성능과 뛰어난 인쇄 정확도, 속도 및 유용성을 결합한 완벽한 인쇄 솔루션을 제공합니다.

#제품 소개

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