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HANWHA SM411 Series SMT line 예상 CAPA.

HANWHA MOUNTER 설비의 기본 스펙으로 비교하고, 예상 LINE을 구성해보세요.
- 선택한 MOUNTER 설비 스펙 확인
- 선택한 MOUNTER로 예상 CAPA 확인
- 라인 구성을 하여서 선택한 설비의 전체 레이아웃을 예상

※ LINE 구성에 사용된 설비
SM320
SM321
SM411
SM411F
SM421
SM481 PLUS
DECAN S2

Dynamic Chip Shooter

SM411은 칩 부품 42,000 CPH, SOP 부품 30,000 CPH(IPC9850 기준)에 대한 이중 캔틸레버 아키텍처를 갖춘 삼성 특허 기술의 가장 빠른 마운트 중속 장비인 On Fly를 기반으로 동급 세계에서 가장 빠른 패치 속도입니다.
또한 최소 0402 칩부터 최대 □ 14mm IC 부품까지 실장할 수 있고, 고정밀 50미크론 칩 실장도 가능합니다.

Advantage:
병렬 이중 트랙, PCB 처리 시간 0초
매우 낮은 자재 손실률: 2/10,000
삼성 고유의 비행 중심 인식 시스템(Fly Vision)
피더 부품 위치 자동 식별 기능
고급 플랫 와이어 구조
정전기 방지 ESD 노즐
새로운 논스톱 피더

Advanced Flexible Mounter SM421

SM421은 중속 칩 마운터 중 가장 빠른 실장을 구현하는 삼성 독자 기술인 On-The-Fly 인식 기술을 통해 0603 마이크로칩부터 22mm IC 부품까지 부품에 적용할 수 있다.
또한 55mm와 같은 미세한 피치의 부품도 인식할 수 있습니다.
스테이지 카메라용 메가픽셀 비전 시스템을 채택하여 0.4mm 피치에서 55mm등 미세한 피치의 부품도 인식할 수 있습니다.
30미크론의 높은 정확도로 IC 부품을 실장할 수 있습니다.
또한 다각형 인식 알고리즘을 지원하여 복잡한 형태의 부품도 쉽게 등록할 수 있습니다.

Features
Placement Speed : Chip 21K CPH (IPC9850) / QFP 5.5K CPH (IPC9850)
Applicable Parts : Max. 0402 ~ 55mm (Part height H=15mm)
Placement Accuracy : ±50μm@μ+3σ/Chip, ±30μm@μ+3σ/QFP
Applicable PCBs : L460 x W400 x 1Lane (Standard) / Max. L740 x W460 x 1Lane

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