매거진
등록일 : 2022-11-15
기능 및 이점
Versatility
유연한 구성의 Novo®460은 다목적 선택적 납땜 플랫폼이며 단일, 병렬 또는 이중 가공을 위해 장착할 수 있습니다. 단일 드롭젯 플럭서와 솔더 포트를 사용하여 460 x 460mm(18.1 x 18.1인치)의 인쇄 회로 기판을 납땜할 수 있습니다.
Novo®460S 플럭스, 예열 및 납땜 구성
듀얼 드롭젯 플럭서와 듀얼 솔더 포트로 구성된 Novo®460은 두 가지 모드로 사용할 수 있으며 한 번에 최대 2개의 보드를 처리할 수 있습니다. 병렬 처리 모드는 두 개의 인쇄 회로 기판의 플럭싱 및 납땜을 동시에 가능하게 하여 기계 생산성을 두 배로 높입니다.
Novo®460PD 플럭스, 예열 및 납땜 구성
이중 처리 모드를 사용하면 동일한 프로그램 내에서 여러 크기의 노즐로 납땜할 수 있어 유연성과 생산성 향상이 가능합니다. 단일 드롭젯 플럭서와 이중 솔더 포트는 이중 처리 모드에서 사용할 수 있으며 솔더 포트를 물리적으로 변경할 필요 없이 두 가지 다른 솔더 합금을 사용하는 데 이상적입니다.
Value
혁신으로 명성이 높은 Nordson SELECT의 포괄적인 프로세스 솔루션은 투자 수익을 극대화하고 소유 비용을 낮춥니다. 초기 공정 개발에서 본격적인 생산에 이르기까지 경험이 풍부한 전 세계 엔지니어링, 응용 프로그램 개발 및 기술 서비스 네트워크의 지원을 받습니다.
 이전글 |
Nordson의 대량 생산 유저를 위한 셀렉티브 솔루션 "Integra 508.4" | 2022-11-15 |
|---|---|---|
 다음글 |
YAMAHA Mounter Line 구성 예상 CAPA 분석 | 2022-12-22 |
동일 테마 매거진
Nordson의 대량 생산 유저를 위한 셀렉티브 솔루션 "Integra 508.4"
Integra 508.4
Integra®508.4는 최대 처리량으로 대용량 애플리케이션을 위해 설계된 다중 스테이션 선택적 납땜 시스템입니다. Integra®508.4에는 동시 플럭싱, 예열 및 납땜을 포함하여 처리 시간을 단축하고 납땜 주기를 단축하는 등 많은 고유한 기능이 있습니다.
#제품 소개
PARMI Laser Line Beam Scan 3D AOI System "Xceed"
3D AOI 센서 헤드(TRSC-I)
• 듀얼 레이저 기술이 적용된 고속 CMOS 카메라(400만 화소)
• RGB LED 조명
• 텔레센트릭 렌즈
• 가볍고 컴팩트한 센서 헤드 디자인
• 업계 최고의 검사 속도: 65cm2/sec @ 14 x 14um
• 주기 시간: PCB용 260mm x 200mm = 로드 및 언로드 포함 10초
지능형 감지: PCB 재료, 표면 및 색상의 영향을 받지 않음
• 어두운 PCB
• 흰색 PCB
• 화학 세라믹 PCB
• 반사 부품
실제 3D 이미지
• 고급 신호 처리 노이즈 없이 진실하고 선명한 3D 영상을 보여주는 기술
Barcode 및 Bad Marker Scan 인식
• 한 번의 검사로 바코드와 불량마크를 동시에 인식합니다. 1D, 2D, QR 레이저 마킹 및 인쇄 바코드를 인식할 수 있습니다.
모든 불량 유형 감지 가능
• 치수, 누락, 오정렬(X/Y/회전), 잘못(본체), 측면 장착, 삭제 표시, 텍스트(OCV/OCR), 잘못(매칭), 납땜 접합, 리드 오프셋, 브리지, Color band, Pin, Coplanarity를 완벽하게 감지할 수 있습니다.
#제품 소개
Heller MK7 Convection Reflow "Oven" 'MK7'
새로운 MK7 리플로우 오븐은 처리량이 많은 애플리케이션을 위한 세계 최고의 SMT 대류 리플로우 오븐입니다.
이 새로운 리플로우 오븐 플랫폼은 몇 가지 새로운 획기적인 디자인으로 업계에 혁명을 일으키고 더 낮은 Delta T, 감소된 질소 소비 및 확장된 PM에 대한 모든 고객 요청을 생산 현장 전체에서 쉽게 볼 수 있도록 하는 새로운 낮은 높이 패키지에 통합합니다.
- 최고 수율의 리플로 오븐!
- 보드에서 가장 낮은 델타 T
- 최저 질소 및 전기 사용량!
- 유지 보수 무료!
- VOID 프리 리플로우 오븐 - 진공 옵션 포함
- 인더스트리 4.0 호환성
- 무료 통합 Cpk 소프트웨어!
#제품 소개
한화 Modular Mounter 'HM-520'
Cutting-edge Modular Mounter
HM520
▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현
#제품 소개
Pillarhouse Selective Soldering Solutions
ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system
특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.
유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®
#기업 소개 #제품 소개
