매거진
등록일 : 2022-11-15
기능 및 이점
Versatility
고객은 Integra®508.4의 세 가지 변형 중에서 선택하여 광범위한 선택적 납땜 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
인테그라®508.4S 구성
단일 플럭서 및 솔더 포트가 있는 Integra®508.4S 구성은 단일 보드 처리를 제공합니다.
인테그라®508.4PD 구성
듀얼 드롭 제트 플럭서와 듀얼 솔더 포트가 있는 Integra®508.4PD 구성을 사용하면 동일한 솔더링 스테이션에서 두 개의 솔더 노즐을 사용하거나 패널에서 두 개의 보드를 동시에 처리할 수 있습니다. Integra®508.4PD는 한 번에 최대 6 개의 보드를 처리 할 수 있습니다. 병렬 처리를 통해 두 개의 인쇄 회로 기판을 동시에 플럭싱 및 납땜할 수 있어 기계 생산성이 두 배로 향상됩니다.
인테그라®508.4PD 2seg 구성
이중 플럭서 및 솔더 포트가 있는 Integra®508.4PD 2seg 구성은 두 개의 세그먼트 컨베이어와 함께 병렬 모드에서 두 개의 싱귤레이트 보드를 납땜할 수 있습니다. 이를 통해 기판이 패널에 있거나 팔레타이징되거나 툴링이 필요하지 않은 상태에서 동시에 두 개의 인쇄 회로 기판을 순차적으로 납땜할 수 있습니다.
Value
혁신으로 명성이 높은 Nordson SELECT의 포괄적인 프로세스 솔루션은 투자 수익을 극대화하고 소유 비용을 낮춥니다. 초기 공정 개발에서 본격적인 생산에 이르기까지 경험이 풍부한 전 세계 엔지니어링, 응용 프로그램 개발 및 기술 서비스 네트워크의 지원을 받습니다.
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Pillarhouse Selective Soldering Solutions | 2022-11-15 |
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Nordson의 Off-Line 셀렉티브 솔루션 "NOVO 460" | 2022-11-15 |
동일 테마 매거진
Full Change "XM520" Wide 범용 마운터
XM520
Full Change된 XM520은 생산성과 품질을 동급 최고수준으로 향상한 장비로 유연한 품종 대응력을 가지면서 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 Wide 범용기입니다.
넓은 베이스로 옵션 구성에 제한 없음
고객의 품종에 맞는 유연한 라인 조합
자동 빠른 기종 변경으로 사용자 편의성 극대화
#제품 소개
SMD Reel 포장 기자재 전문 기업 "DNDTECH"
SMD 부품 포장 전문 기업 '디앤디테크'
#기업 소개 #제품 소개
TSM 진공 Reflow Oven 'TRV III-f Series'
TRV 시리즈는 최고의 생산성과 장비 운영 안정성을 제공하며,
특히 Compact한 진공 잼버와 컨베이어는 ETC와 기술 제휴로
필드에서 검증된 솔루션 입니다.
#제품 소개
하나의 플랫폼에서 모든 부품을 YAMAHA 'YSM10'
개요
세계 최고 속도와 세계 동급의 범용성을 모두 달성한 YSM 시리즈 엔트리 모델 마운터!
3개의 "1"을 갖춘 궁극의 기본 머신
다양한 생산 구성에 대한 유연한 대응!
안정적인 생산을 보장하는 기능
*1빔 1헤드급 표면 실장기의 최적 조건에서의 칩 실장 성능(CPH) 비교(2017년 1월 자체 사내 조사)
#제품 소개
400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series"
고온용 N2 Reflow
TRN III-h Series
고객의 Needs에 한걸음 더 가까이!
TRN 시리즈의 탄탄한 기본 위에 고온 설정이 가능하도록 개발된 고온용 Reflow에는 고객의 Needs를 받들기 위한 TSM의 노력이 담겨 있습니다.
#제품 소개