매거진
등록일 : 2022-11-15
ORISSA SYNCHRODEX COMBO는 선택적 납땜 장치와 함께 작동하며 드롭젯 또는 초음파 플럭스 헤드와 상단 및 하단 IR 예열 기능으로 구성할 수 있습니다. 추가 사이클 시간 단축을 위해 트윈 피치 플럭스 헤드를 사용할 수 있습니다.
오리사 싱크로덱스 콤보는 XY 포지셔닝 시스템을 사용하여 필요에 따라 플럭스 헤드를 배치합니다. Drop-Jet 플럭스 헤드는 표준으로 제공되며 초음파 헤드는 대안으로 또는 표준 헤드에 추가로 주문됩니다. 두 시스템 모두 보드에 증착되는 플럭스를 정밀하게 제어합니다.
기계의 프로그래밍 및 제어는 Windows 기반 PillarCOMMX 소프트웨어를 사용하는 PC를 통해 이루어집니다. 프로그램 및 기계 구성은 고객이 선택할 수 있는 다단계 암호 보안 시스템으로 보호됩니다.®
이 기계는 다양한 보드 레이아웃을 수용하도록 자유롭게 프로그래밍 할 수 있습니다. 각 플럭스 조인트는 자체 필수 파라미터 세트로 개별적으로 프로그래밍할 수 있습니다. 프로그래밍 시스템은 구성 요소 데이터 라이브러리를 사용하여 유사한 조인트의 수량이 동일한 플럭스 데이터 개요를 사용할 수 있도록 합니다. 시각적으로 지원되는 자체 학습 정렬을 통해 빠르고 정확한 보드 프로그래밍이 가능합니다.
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동일 테마 매거진
ASM - DEK Screen Printer
DEK "TQ"Screen Printer
#제품 소개
BTU 대용량 진공 리플로우 오븐 'Pyramax Vacuum'
대용량 진공 리플로우 오븐
Pyramax Vacuum
▶ 5% 미만의 솔더 보이드
▶ 열 균일성 +/-2°C
▶ 뛰어난 프로필 제어
▶ 완전한 MES 통합
Pyramax Vacuum 리플로우 오븐은 대형 EMS/대량 자동차 고객의 요구 사항을 염두에 두고 설계되었습니다. 이 장치는 폐쇄 루프 대류 가열의 10개 구역으로 구성되며 진공 작동에서 최대 생산 폭은 457 x 457mm(18 x 18인치) 인치입니다. 질소 대기가 가능한 Pyramax 진공 리플로우 오븐은 최대 350°C의 공정 온도를 제공합니다. 이 장치는 BTU의 독점적인 Wincon™ 창 기반 제어 시스템과의 통합 제어 및 진공 매개변수를 포함하여 공장 MES/Industry 4.0과의 완전한 통합을 특징으로 합니다. 기존 Pyramax 고객은 프로세스를 새로운 Pyramax Vacuum 리플로우 오븐으로 쉽게 이전할 수 있습니다.
#제품 소개
Panasonic Screen Printer 'SPG2'
★특징
고속 스크린프린터(싱글)
매회 클리닝 포함 14.0s 실현
반복위치정도 2Cpk ±4.0㎛ 6σ
15인치 대형 터치판낼, 각도가변형스퀴지, 서포트핀자동교환
투과식PCB센서, 마스크 자동체인지 대응, 자동 솔더 이전 기능
본드 도포헤드 탑재 가능, 개별 PCB 보정기능 탑재 가능
대응기판(mm) 싱글 50×50~510×510 (개조 시 650×510)
출처 : 파나소닉 코리아
#제품 소개
SE Screen Printer "US-X Series"
ESE Screen Printer
US-2000X
ESE스크린 프린터는 테이블 얼라인 방식의 고정밀 스크린 프린터 입니다.
테이블은 4개의 볼스크류와 3개의 LM가이드를 갖춘 구조로 되어 있습니다.이 안정적인 구조는 얼라인 시 인쇄 테이블을 정확하게 위치시키고 지지하여 인쇄 테이블의 전체 너비에 걸쳐 스퀴지 압력을 균일하게 분산시킴으로써 매우 우수한 정밀도를 가질 수 있게 합니다.
[2000X Alignment accuracy: ±12.5µm@6sigma, Printing repeatability ±25µm@6sigma >2.0Cpk]
[2000XQ Alignment accuracy: ±10µm@6sigma, Printing repeatability ±20µm@6sigma >2.0Cpk]
안정적인 테이블 구조와 함께 센터 컨베이어 폭은 프로그래밍에 의해 자동으로 조절되며, 고정된 전면 또는 후면 레일을 사용하는 대신 PCB가 테이블 센터 위에 위치 하도록 레일이 조절됩니다. 이런 구조적 우수성을 통해 안정적인 프린팅 품질을 제공할 수 있습니다.
ESE의 조절 가능한 스텐실 레일(adjustable stencil rails) 은 사용이 용이한 플런저 메커니즘(easy-to-use plunger mechanism)을 통해 스텐실 교체를 신속하며 용이하게 할 수 있습니다. 설치에 시간이 많이 걸리고, 많은 비용이 발생되는 스텐실 어댑터가 필요하지 않습니다.
#제품 소개
Heller 1809/1826 Mark5 리플 로우 오븐 – 8 존 / 9 존 리플 로우 오븐
대형 기판 및 듀얼 레인을 위한 세계 최고의 SMT 컨벡션 리플로우 오븐
Mark5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!
#제품 소개
