Pillarhouse Selective Soldering Solutions

ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system
특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.

유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®

#기업 소개 #제품 소개

SMD Reel 포장 기자재 전문 기업 "DNDTECH"

SMD 부품 포장 전문 기업 '디앤디테크'

#기업 소개 #제품 소개

SMD Global Big Player 'ASM'

ASMPT SMT 솔루션 부문
ASMPT 내 SMT 솔루션 부문의 사명은 전 세계 전자 제조업체에서 통합 스마트 공장 을 구현하고 지원하는 것 입니다.
ASMPT 솔루션은 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스로 중앙 워크플로우의 네트워킹, 자동화 및 최적화를 지원하여 전자 제조업체가 단계적으로 통합 스마트 공장으로 전환하고 생산성, 유연성 및 품질의 극적인 개선을 누릴 수 있도록 합니다. 통합 개념 " 개방형 자동화 " 를 통해 ASMPT 는 모듈식, 유연성 및 공급업체 독립적인 개별 요구 사항에 따라 고객이 경제적으로 실현 가능한 자동화의 문을 열었습니다.
제품군에는 SIPLACE 배치 솔루션 과 같은 하드웨어 및 소프트웨어가 포함됩니다., DEK 인쇄 솔루션 , 검사 및 보관 솔루션 , Smart Shopfloor Management Suite Works . Works를 통해 ASMPT는 전자 제품 제조업체에 Shopfloor의 모든 프로세스를 계획, 제어, 분석 및 최적화할 수 있는 고품질 소프트웨어를 제공합니다.

고객 및 파트너와의 긴밀한 관계를 유지하는 것이 ASMPT 전략의 핵심 요소이기 때문에 회사는 SMT Smart Network 를 스마트 챔피언 간의 활발한 정보 교환을 위한 글로벌 포럼으로 설립했습니다.
ASMPT SMT Solutions는 독일, 영국 및 싱가포르에 자체 공장을 보유하고 있으며 2015년 처음으로 세계 최대 SMT 장비 공급업체가 되었습니다.

#기업 소개

중국 자동 광학 검사 기술 기업 "MagicRay" 제품

3D AOI
고효율 3D 검사

2D 색상, 3D 및 AI 알고리즘의 완벽한 조합으로 우수한 성능 실현
최소 크기의 03015 부품 및 0.3 피치 IC 칩을 포함하여 높은 정확도를 유지하면서 다양한 크기의 구성 요소에 대한 강력한 감지 기능
다양한 PCB 색상에 대한 고성능 검사
구성 요소 위치 지정을위한 우수한 성능 및 다중 알고리즘, 칠판의 검은 색 구성 요소를 효과적으로 감지하고 색상 간섭 극복
구성 요소 위치 지정을위한 우수한 성능 및 다중 알고리즘, 칠판의 검은 색 구성 요소를 효과적으로 감지하고 색상 간섭 극복

#기업 소개

반도체 및 전자 생산 접합 소재의 히든 챔피언-덕산하이메탈

1999년 출범한 덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 핵심기업으로서 창사 이래 지속적인 기술개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재산업의 발전에 기여해 오고 있다.
덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과 Flip-Chip Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 달리고 있다
또한, 디스플레이 ACF용 도전입자(Conductive Particle)의 최초 국산화 및 양산 공급에 성공하여 소재 국산화에 앞장서고 있다.
이외에도 Solder Powder, Flux를 포함한 Paste류의 제품군 등을 보유하고 있으며, 2002년 기술연구소 설립을 통해 차세대 소재개발을 위한 R&D 투자를 지속하면서 우수한 인재 육성 및 지속적인 도전정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 기업문화를 만들어 가고 있다.

#기업 소개