매거진
등록일 : 2022-11-03
2010년 설립된 MagicRay Technology는 첫 번째 AOI를 출시한 이후로 다양한 검사 설비를 출시하고 있다.
SMT용 3D AOI에서부터 SPI, 반도체용 AOI, 컨포멀 코팅 검사용 그리고 Wave soldering 공정용 AOI 등 다양한 검사 설비를 공급하고 있다.
300여명의 직원이 근무를 하고 있는 전문 기업으로서, 중국 시장에만 만족하지 않고 세계로 수출을 준비하고 있다.
검사 설비의 선진국인 한국을 첫 무대로 세계화에 도전을 하고 싶다고 말하는 이 기업의 미래가 주목되지 않을 수 없다.
비전 및 인텔리전스 재정의
"지혜와 노력"
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#기업 소개
SMD Reel 포장 기자재 전문 기업 "DNDTECH"
SMD 부품 포장 전문 기업 '디앤디테크'
#기업 소개 #제품 소개
국산 스크린 프린터의 진정한 개척자 '(주) 에스제이 이노테크'
SMD시장의 주변 설비 제조로 시작한 ㈜에스제이이노테크는 그 동안 끊임없는 도전과 신기술 연구 개발로 이제는 Global 시장에서도 인정하는 Screen Printing 장비 전문 기업으로 성장했다.
SMD 공정의 Screen Printer 장비는 이제 Global 일류 기업들과 경쟁을 하고 있으며, Global Network를 통해 세계 모든 지역에 판매되고 있다.
그 동안의 풍부함 경험과 축적된 know-how로 Solar Cell Printing, Glass Printing, Ceramic Chip Resister Printing 등 High-end Screen Printing 시장에서 이미 기술력을 인정 받았다. 즉 태양광, TSP, 반도체 Chip 제조 시장 진출이 ㈜에스제이이노테크의 능력을 보여준 것이다. 또한 Ceramic Substrate용 Laser scribe 장비를 개발하여 반도체 Chip 제조 분야에 판매 및 또 다른 신제생에너지 분야인 연료전지 Printing 장비를 개발 완료/판매 하는 등, 차세대 응용장비 분야에도 저희 ㈜에스제이이노테크의 역량을 집중하고 확장 가능한 사업영역을 적극 개발하고 있다.
급변하는 경영환경 속에서도 기업의 혁신적 가치창조를 추구하며, Global No.1에 도전과 열정으로 저희 임직원 모두는 고객 만족을 위한 우수한 품질과 경쟁력 있는 제품,최상의 전문 서비스로 고객 여러분께 진정으로 신뢰 받는 기업이 될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다고 하는 (주)에스제이 이노테크의 미래가 기대된다.
#기업 소개
SMD Global Big Player 'ASM'
ASMPT SMT 솔루션 부문
ASMPT 내 SMT 솔루션 부문의 사명은 전 세계 전자 제조업체에서 통합 스마트 공장 을 구현하고 지원하는 것 입니다.
ASMPT 솔루션은 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스로 중앙 워크플로우의 네트워킹, 자동화 및 최적화를 지원하여 전자 제조업체가 단계적으로 통합 스마트 공장으로 전환하고 생산성, 유연성 및 품질의 극적인 개선을 누릴 수 있도록 합니다. 통합 개념 " 개방형 자동화 " 를 통해 ASMPT 는 모듈식, 유연성 및 공급업체 독립적인 개별 요구 사항에 따라 고객이 경제적으로 실현 가능한 자동화의 문을 열었습니다.
제품군에는 SIPLACE 배치 솔루션 과 같은 하드웨어 및 소프트웨어가 포함됩니다., DEK 인쇄 솔루션 , 검사 및 보관 솔루션 , Smart Shopfloor Management Suite Works . Works를 통해 ASMPT는 전자 제품 제조업체에 Shopfloor의 모든 프로세스를 계획, 제어, 분석 및 최적화할 수 있는 고품질 소프트웨어를 제공합니다.
고객 및 파트너와의 긴밀한 관계를 유지하는 것이 ASMPT 전략의 핵심 요소이기 때문에 회사는 SMT Smart Network 를 스마트 챔피언 간의 활발한 정보 교환을 위한 글로벌 포럼으로 설립했습니다.
ASMPT SMT Solutions는 독일, 영국 및 싱가포르에 자체 공장을 보유하고 있으며 2015년 처음으로 세계 최대 SMT 장비 공급업체가 되었습니다.
#기업 소개
반도체 및 전자 생산 접합 소재의 히든 챔피언-덕산하이메탈
1999년 출범한 덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 핵심기업으로서 창사 이래 지속적인 기술개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재산업의 발전에 기여해 오고 있다.
덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과 Flip-Chip Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 달리고 있다
또한, 디스플레이 ACF용 도전입자(Conductive Particle)의 최초 국산화 및 양산 공급에 성공하여 소재 국산화에 앞장서고 있다.
이외에도 Solder Powder, Flux를 포함한 Paste류의 제품군 등을 보유하고 있으며, 2002년 기술연구소 설립을 통해 차세대 소재개발을 위한 R&D 투자를 지속하면서 우수한 인재 육성 및 지속적인 도전정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 기업문화를 만들어 가고 있다.
#기업 소개