매거진
등록일 : 2022-09-19



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독일 Rehm Thermal Systems사의 Reflow oven 'Vision XS' | 2022-09-19 |
동일 테마 매거진

MagicRay의 3D AOI "VS7000"
3D AOI "VS7000"
고효율 3D 검사
2D 색상, 3D 및 AI 알고리즘의 완벽한 조합으로 우수한 성능 실현
최소 크기의 03015 부품 및 0.3 피치 IC 칩을 포함하여 높은 정확도를 유지하면서 다양한 크기의 구성 요소에 대한 강력한 감지 기능
다양한 PCB 색상에 대한 고성능 검사
구성 요소 위치 지정을위한 우수한 성능 및 다중 알고리즘, 칠판의 검은 색 구성 요소를 효과적으로 감지하고 색상 간섭 극복
#제품 소개

Nordson의 Off-Line 셀렉티브 솔루션 "NOVO 460"
Novo 460
Novo®460은 탁월한 공정 능력으로 탁월한 가치를 제공하며 셀 제조에 이상적입니다.
Novo®460은 드롭 제트 플럭싱, IR 예열 및 선택적 납땜을 포함한 여러 가지 고유한 기능을 갖추고 있으며 빠르고 쉬운 프로그래밍 및 기계 설정을 제공합니다.
#제품 소개

모든 애플리케이션을 위한 빠르고 유연한 양면 검사 QX250i™ 2D AOI
QX250i™ AOI 시스템은 모든 애플리케이션에 빠르고 유연하며 고성능의 검사를 제공하며 사전 리플로우 및 선택적 솔더 검사에 이상적으로 적합합니다. 조명이 향상된 상단 및 하단 고해상도 스트로브 검사 모듈(SIM)은 검사 및 결함 검토 프로세스를 위한 단일 플랫폼을 제공하여 생산 라인을 단축하고 생산성을 최대 50% 향상시킵니다.
고성능 01005 및 솔더 조인트 검사를 위해 조명이 강화된 2개의 SIM(스트로브 검사 모듈)으로 '즉석에서' 검사하십시오
듀얼 상단 및 하단 SIM으로 최대 50%까지 생산성 향상
AOI 소프트웨어의 직관적인 인터페이스, 멀티 터치 컨트롤 및 3D 이미지 시각화 도구를 통해 교육 노력을 줄이고 작업자 상호 작용을 최소화하여 완전히 새로운 차원의 사용 편의성을 제공합니다.
AI2(자율 이미지 해석)로 프로그래밍 속도를 높여 간단하게 유지하십시오. 조정할 매개변수나 알고리즘을 조정할 필요가 없습니다.
#제품 소개

MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven
MKV-E Series Reflow Oven
고품질 Soldering을 위한 HELLER 기술의 집약
소비전력 최소화!!!
최저의 질소 소모!!!
유지비용 절감!!!
#제품 소개

PARMI Laser Line Beam Scan 3D AOI System "Xceed"
3D AOI 센서 헤드(TRSC-I)
• 듀얼 레이저 기술이 적용된 고속 CMOS 카메라(400만 화소)
• RGB LED 조명
• 텔레센트릭 렌즈
• 가볍고 컴팩트한 센서 헤드 디자인
• 업계 최고의 검사 속도: 65cm2/sec @ 14 x 14um
• 주기 시간: PCB용 260mm x 200mm = 로드 및 언로드 포함 10초
지능형 감지: PCB 재료, 표면 및 색상의 영향을 받지 않음
• 어두운 PCB
• 흰색 PCB
• 화학 세라믹 PCB
• 반사 부품
실제 3D 이미지
• 고급 신호 처리 노이즈 없이 진실하고 선명한 3D 영상을 보여주는 기술
Barcode 및 Bad Marker Scan 인식
• 한 번의 검사로 바코드와 불량마크를 동시에 인식합니다. 1D, 2D, QR 레이저 마킹 및 인쇄 바코드를 인식할 수 있습니다.
모든 불량 유형 감지 가능
• 치수, 누락, 오정렬(X/Y/회전), 잘못(본체), 측면 장착, 삭제 표시, 텍스트(OCV/OCR), 잘못(매칭), 납땜 접합, 리드 오프셋, 브리지, Color band, Pin, Coplanarity를 완벽하게 감지할 수 있습니다.
#제품 소개