매거진
등록일 : 2022-07-26
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400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series" | 2022-07-21 |
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고영 3D AOI System "Zenith2" | 2022-07-26 |
동일 테마 매거진
TSM 진공 Reflow Oven 'TRV III-f Series'
TRV 시리즈는 최고의 생산성과 장비 운영 안정성을 제공하며,
특히 Compact한 진공 잼버와 컨베이어는 ETC와 기술 제휴로
필드에서 검증된 솔루션 입니다.
#제품 소개
스플라이싱 문제의 혁명적 솔루션
Feeder Finger는...
기존의 마운터 피더의 자재 릴 교체시에 발생되는 문제점들을 획기적으로 해결한 혁명적인 솔루션이다.
기존의 피더 커버를 교체하므로서, 자재 연결이 불필요하고 생산 효율성 향상 및 폐기물 비용을 줄여 친환경적인 요소도 갖추고 있다.
재질은 항공 등급 알루미늄을 적용하였으며,각 피더 모델에 맞계 설계 후 정밀 가공처리 및 고품질 아노다이징 처리하여 장기간 사용에도 문제 없이 사용이 가능합니다
*** 특 징 ***
Quick Change
-기존 피더에 쉽게 부착 가능
-자재 연결 접합 불필요
Time Saving
-5초 이내 자재 셋팅
-짧은 테이프 스트립 처리 가능
-폐기물 및 생산 비용 절감
Increase Productivity
-생산 설정 시간 50% 단축
-커버 테이프 걸림 제거
-생산성 향상
#제품 소개
Full Change "XM520" Wide 범용 마운터
XM520
Full Change된 XM520은 생산성과 품질을 동급 최고수준으로 향상한 장비로 유연한 품종 대응력을 가지면서 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 Wide 범용기입니다.
넓은 베이스로 옵션 구성에 제한 없음
고객의 품종에 맞는 유연한 라인 조합
자동 빠른 기종 변경으로 사용자 편의성 극대화
#제품 소개
MPM Stencil Printer "Edison"
에디슨 프린터는 +/- 15μ @ 6σ 습식 인쇄 반복성을 갖춘 업계에서 가장 정확한 프린터(타사에서 인증)입니다. 총 처리량은 스텐실 셔틀 시스템의 고효율, 병렬 처리, 스텐실 닦기, 페이스트 분배 및 비전 정렬 시스템으로 인해 번개처럼 빠릅니다. MPM 에디슨™ 스텐실 프린터는 성장하는 자동차, 반도체 및 스마트 장치 제조 시장에 이상적입니다.
#제품 소개
TSM Reflow Oven 'TRN III-e Series'
TSM만의 끊임 없는 혁신 기술
• Flux Free in Oven
• 확장된 PM 주기 (1개월 -> 3 개월)
• PM 시 비가동 시간 30분내 실현
• 사전 불량 방지를 위한 Monitoring Options(진동, 블로우모터 RPM, FMS 실시간 온도)
#제품 소개