FUJI의 최신 모듈러 시스템 'NXT III'

모바일 기기 및 자동차 전자 제품과 같은 분야에서 다기능 및 고성능 전자 제품의 확산이 빠르게 증가하고 있습니다. 그러나 이들 제품은 수명주기가 짧은 경향이 있기 때문에 단기간에 양산화 및 수요변화에 유연하게 대응할 수 있는 생산설비가 요구되고 있다.
NXT III는 이러한 전자 제품 생산의 잦은 변경이 있는 공장에 매번 최상의 라인을 제공할 수 있는 모듈식 SMT 마운터입니다.

#제품 소개

Full Change "XM520" Wide 범용 마운터

XM520
Full Change된 XM520은 생산성과 품질을 동급 최고수준으로 향상한 장비로 유연한 품종 대응력을 가지면서 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 Wide 범용기입니다.

넓은 베이스로 옵션 구성에 제한 없음
고객의 품종에 맞는 유연한 라인 조합
자동 빠른 기종 변경으로 사용자 편의성 극대화

#제품 소개

SMD Reel 포장 기자재 전문 기업 "DNDTECH"

SMD 부품 포장 전문 기업 '디앤디테크'

#기업 소개 #제품 소개

BTU 대용량 진공 리플로우 오븐 'Pyramax Vacuum'

대용량 진공 리플로우 오븐
Pyramax Vacuum
▶ 5% 미만의 솔더 보이드
▶ 열 균일성 +/-2°C
▶ 뛰어난 프로필 제어
▶ 완전한 MES 통합

Pyramax Vacuum 리플로우 오븐은 대형 EMS/대량 자동차 고객의 요구 사항을 염두에 두고 설계되었습니다. 이 장치는 폐쇄 루프 대류 가열의 10개 구역으로 구성되며 진공 작동에서 최대 생산 폭은 457 x 457mm(18 x 18인치) 인치입니다. 질소 대기가 가능한 Pyramax 진공 리플로우 오븐은 최대 350°C의 공정 온도를 제공합니다. 이 장치는 BTU의 독점적인 Wincon™ 창 기반 제어 시스템과의 통합 제어 및 진공 매개변수를 포함하여 공장 MES/Industry 4.0과의 완전한 통합을 특징으로 합니다. 기존 Pyramax 고객은 프로세스를 새로운 Pyramax Vacuum 리플로우 오븐으로 쉽게 이전할 수 있습니다.

#제품 소개

하나의 플랫폼에서 모든 부품을 YAMAHA 'YSM10'

개요
세계 최고 속도와 세계 동급의 범용성을 모두 달성한 YSM 시리즈 엔트리 모델 마운터!
3개의 "1"을 갖춘 궁극의 기본 머신
다양한 생산 구성에 대한 유연한 대응!
안정적인 생산을 보장하는 기능
*1빔 1헤드급 표면 실장기의 최적 조건에서의 칩 실장 성능(CPH) 비교(2017년 1월 자체 사내 조사)

#제품 소개