매거진

400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series"

등록일 : 2022-07-21

#제품 소개
고온용 N2 Reflow
TRN III-h Series


고객의 Needs에 한걸음 더 가까이!
TRN 시리즈의 탄탄한 기본 위에 고온 설정이 가능하도록 개발된 고온용 Reflow에는 고객의 Needs를 받들기 위한 TSM의 노력이 담겨 있습니다.
제품 특징
· 400°C까지 설정 운용이 가능한 고온 전용 설계
· 고온 전용 부품 및 가공품 적용
· 최고 수준의 3중 단열
· B/M 실링 부위 Cooling 기능
· Oven tube Cooling 기능
· Two FMS 기본 장착
· 존간 온도차 최대 150°C 설정 가능
· TRN III-a 모델 사양 적용 가능


 

동일 테마 매거진

SMD Reel 포장 기자재 전문 기업 "DNDTECH"

SMD 부품 포장 전문 기업 '디앤디테크'

#기업 소개 #제품 소개

MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven

MKV-E Series Reflow Oven
고품질 Soldering을 위한 HELLER 기술의 집약

소비전력 최소화!!!
최저의 질소 소모!!!
유지비용 절감!!!

#제품 소개

ASM - DEK Screen Printer

DEK "TQ"Screen Printer

#제품 소개

리플로우 플럭스 집진 어디까지 해봤니?

환경의 중요성이야 누구나 알고 있듯이 선택적 문제가 아니라 이제는 필수 불가결하게 수행하고 지켜 가야 하는 인류의 숙제일 것이다.
SMT 산업 현장에서는 우리가 모르는 사이에 이런 제품 생산 품질에 영향을 주면서, 생산 공간의 환경에도 영향을 주는 물질이 있다.
바로 솔더링 시에 배출되는 플럭스이다.
진우이엔티에서는 이 플럭스를 집진을 외부 배출없이 내부에서만 집진을 할 수 있는 친환경적인 제품을 개발 및 출시를 했다.

#제품 소개

PARMI Laser Line Beam Scan 3D AOI System "Xceed"

3D AOI 센서 헤드(TRSC-I)
• 듀얼 레이저 기술이 적용된 고속 CMOS 카메라(400만 화소)
• RGB LED 조명
• 텔레센트릭 렌즈
• 가볍고 컴팩트한 센서 헤드 디자인
• 업계 최고의 검사 속도: 65cm2/sec @ 14 x 14um
• 주기 시간: PCB용 260mm x 200mm = 로드 및 언로드 포함 10초

지능형 감지: PCB 재료, 표면 및 색상의 영향을 받지 않음
• 어두운 PCB
• 흰색 PCB
• 화학 세라믹 PCB
• 반사 부품

실제 3D 이미지
• 고급 신호 처리 노이즈 없이 진실하고 선명한 3D 영상을 보여주는 기술

Barcode 및 Bad Marker Scan 인식
• 한 번의 검사로 바코드와 불량마크를 동시에 인식합니다. 1D, 2D, QR 레이저 마킹 및 인쇄 바코드를 인식할 수 있습니다.

모든 불량 유형 감지 가능
• 치수, 누락, 오정렬(X/Y/회전), 잘못(본체), 측면 장착, 삭제 표시, 텍스트(OCV/OCR), 잘못(매칭), 납땜 접합, 리드 오프셋, 브리지, Color band, Pin, Coplanarity를 ​​완벽하게 감지할 수 있습니다.

#제품 소개

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