매거진
등록일 : 2022-07-15
Heller New System - Inside Installed Semi-Circuar Heater.
혁신적인 Heater Module 설계로 열효율 증대.
질소, 전력 소모량 10% 이상 감소 및 설비 표면 온도 개선.
최적의 Heating 구조로 Delta-T 개선.
열효율 개선으로 동일 조건에서 Peak 온도 상승.
[ MKV-E Serise ]
MKV-E Serise Spec 비교하기 <<< 클릭
LINE Layout 꾸며보기 <<< 클릭
![]() |
에스제이이노테크 스크린 프린터 "HP-520S" | 2022-07-15 |
---|---|---|
![]() |
TSM N2 Reflow "TRN III-a Series" | 2022-07-21 |
동일 테마 매거진
에스제이이노테크 스크린 프린터 "HP-520S"
SJINNOTECH Vision Screen Printer
HP-520S
특징
- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
- Cleaning시 Paper Winding 기능 (특허등록: 10-0843782)
- 인쇄 구간별 속도,압력 제어로 고정도의 인쇄 품질 실현 (특허등록: 10-0505314)
- Top Link와 Edge Guide를 이용한 완벽 PCB Clamp (특허등록: 10-0505315)
- LED 전용 대형 PCB X-axis Moving System (특허등록: 10-1166789)
#제품 소개
Full Change "XM520" Wide 범용 마운터
XM520
Full Change된 XM520은 생산성과 품질을 동급 최고수준으로 향상한 장비로 유연한 품종 대응력을 가지면서 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 Wide 범용기입니다.
넓은 베이스로 옵션 구성에 제한 없음
고객의 품종에 맞는 유연한 라인 조합
자동 빠른 기종 변경으로 사용자 편의성 극대화
#제품 소개
한화 Modular Mounter 'HM-520'
Cutting-edge Modular Mounter
HM520
▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현
#제품 소개
5um 초고성능 Multi function 3D AOI "SQ3000™+ "
SQ3000™+
Multi-Reflection Suppression™(MRS™) 센서 기술이 적용된 SQ3000+ 다기능 시스템은 검사 및 계측을 위한 고해상도, 고정확도 및 고속의 궁극적인 조합을 제공합니다.
AOI, SPI 및 CMM 인라인을 수행할 수 있는 시장에서 유일한 시스템으로 남아 있습니다.
#제품 소개
Heller MK7 Convection Reflow "Oven" 'MK7'
새로운 MK7 리플로우 오븐은 처리량이 많은 애플리케이션을 위한 세계 최고의 SMT 대류 리플로우 오븐입니다.
이 새로운 리플로우 오븐 플랫폼은 몇 가지 새로운 획기적인 디자인으로 업계에 혁명을 일으키고 더 낮은 Delta T, 감소된 질소 소비 및 확장된 PM에 대한 모든 고객 요청을 생산 현장 전체에서 쉽게 볼 수 있도록 하는 새로운 낮은 높이 패키지에 통합합니다.
- 최고 수율의 리플로 오븐!
- 보드에서 가장 낮은 델타 T
- 최저 질소 및 전기 사용량!
- 유지 보수 무료!
- VOID 프리 리플로우 오븐 - 진공 옵션 포함
- 인더스트리 4.0 호환성
- 무료 통합 Cpk 소프트웨어!
#제품 소개