리플로우 플럭스 집진 어디까지 해봤니?

환경의 중요성이야 누구나 알고 있듯이 선택적 문제가 아니라 이제는 필수 불가결하게 수행하고 지켜 가야 하는 인류의 숙제일 것이다.
SMT 산업 현장에서는 우리가 모르는 사이에 이런 제품 생산 품질에 영향을 주면서, 생산 공간의 환경에도 영향을 주는 물질이 있다.
바로 솔더링 시에 배출되는 플럭스이다.
진우이엔티에서는 이 플럭스를 집진을 외부 배출없이 내부에서만 집진을 할 수 있는 친환경적인 제품을 개발 및 출시를 했다.

#제품 소개

SE Screen Printer "US-X Series"

ESE Screen Printer
US-2000X

ESE스크린 프린터는 테이블 얼라인 방식의 고정밀 스크린 프린터 입니다.
테이블은 4개의 볼스크류와 3개의 LM가이드를 갖춘 구조로 되어 있습니다.이 안정적인 구조는 얼라인 시 인쇄 테이블을 정확하게 위치시키고 지지하여 인쇄 테이블의 전체 너비에 걸쳐 스퀴지 압력을 균일하게 분산시킴으로써 매우 우수한 정밀도를 가질 수 있게 합니다.

[2000X Alignment accuracy: ±12.5µm@6sigma, Printing repeatability ±25µm@6sigma >2.0Cpk]
[2000XQ Alignment accuracy: ±10µm@6sigma, Printing repeatability ±20µm@6sigma >2.0Cpk]

안정적인 테이블 구조와 함께 센터 컨베이어 폭은 프로그래밍에 의해 자동으로 조절되며, 고정된 전면 또는 후면 레일을 사용하는 대신 PCB가 테이블 센터 위에 위치 하도록 레일이 조절됩니다. 이런 구조적 우수성을 통해 안정적인 프린팅 품질을 제공할 수 있습니다.

ESE의 조절 가능한 스텐실 레일(adjustable stencil rails) 은 사용이 용이한 플런저 메커니즘(easy-to-use plunger mechanism)을 통해 스텐실 교체를 신속하며 용이하게 할 수 있습니다. 설치에 시간이 많이 걸리고, 많은 비용이 발생되는 스텐실 어댑터가 필요하지 않습니다.

#제품 소개

원하는 곳만 솔더링을 할 수 있다고? 비접촉 IH 솔더링 디바이스

제어 가능한 가열 기능
•주변에 대한 영향을 줄이면서 가열
•큰 물체는 빠르게 가열하고 작은 물체는 섬세하게 가열

비접촉식으로 안전, 고품질 및 유지보수 간단
•납땜 후 작업 온도가 빠르게 떨어져 조작자에게 적합
•납볼 발생을 억제하고 정량납땜으로 깔끔하게 마무리

탄소중립
•납땜 폐기물 없음 、C02 저감
•높은가열효율로전기세절감

#제품 소개

Pillarhouse Selective Soldering Solutions

ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system
특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.

유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®

#기업 소개 #제품 소개

400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series"

고온용 N2 Reflow
TRN III-h Series

고객의 Needs에 한걸음 더 가까이!
TRN 시리즈의 탄탄한 기본 위에 고온 설정이 가능하도록 개발된 고온용 Reflow에는 고객의 Needs를 받들기 위한 TSM의 노력이 담겨 있습니다.

#제품 소개