매거진

에스제이이노테크 스크린 프린터 "HP-520S"

등록일 : 2022-07-15

#제품 소개
SJINNOTECH Vision Screen Printer
HP-520S

특징

- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
- Cleaning시 Paper Winding 기능 (특허등록: 10-0843782)
- 인쇄 구간별 속도,압력 제어로 고정도의 인쇄 품질 실현 (특허등록: 10-0505314)
- Top Link와 Edge Guide를 이용한 완벽 PCB Clamp (특허등록: 10-0505315)
- LED 전용 대형 PCB X-axis Moving System (특허등록: 10-1166789)

옵션  

Support Pin 자동 위치 설정 기능

Auto Solder Dispenser (Laser sensor로 솔더 높이 측정)
Dot Dispenser 기능
Mask, Paste, Squeegee Assembly ID 기능을 비교 가능한 Hand Barcode Reader System
2D Barcode Reading System (Use Camera)
PCB 상면의 부품 감지 Sensor
High Speed Conveyor System 5sec
Temperature Control Unit

  

Spectification 

항목HP-520SHP-680SHP-850SHP-1000S
Total System Alignment Accuracy and Repeatability2.0CPK@±25um, 6-Sigma
Printing Alignment
Accuracy and Repeatability
2.0CPK@±25um, 6-Sigma
Cycle time
(203L X 145W mm PCB)
ExcludingPrinting 7sec
*Real Time 약 13sec
ExcludingPrinting 10sec
*Real Time 약 16sec
ExcludingPrinting 12sec
*Real Time 약 18sec
ExcludingPrinting 20sec
*Real Time 약 28sec
Stencil Frame Size
(Standard, L x W mm)
600 x 550 (L x W)
650 x 550, 736 x 736
650, 736, 800, 860
x 550, 736, 800
736,800,860,920,1000
,1050 x 736, 800, 850
920,1000,1100,1200
x 800, 900
PCB Size(L x W mm)50 x 50 ~ 520 x 42050 x 50 ~ 680 x 51050x 50 ~ 850 x 510200x150 ~ 940 x 610
Print Area (L x W mm)50 x 50 ~ 520 x 42050 x 50 ~ 680 x 51050x 50 ~ 850 x 510200x150 ~ 940 x 610
PCB Thickness0.3 ~ 6.5mm0.3 ~ 6.5mm0.3 ~ 7.0mm0.3 ~ 7.0mm
PCB Weight2 kg5 kg8 kg8 kg
PCB Warpage0 ~ 4mm (IncThickness)
PCB StopperProgram에 의해 자동으로 Camera가 이동하여 정확한 위치에서 Board를 정지시킴
PCB Support
마그네틱Support Pin & Block / PCB “t”에 따른 높이 자동조절 / Support Pin 높이: 73.9mm
Vacuum Type 지지 가능(OPTION) / Auto Support Pin 사용 가능(OPTION)
PCB ClampingTop Link Clamping (0.8 ~ 6t) / Top Knife Edge Clamping (0.2 ~0.8t) / Vacuum Type Possible
PCB Under Clearance30mm
기판측면(Edge) 허용범위Top Link Clamping: 제한 없음 / Top Knife Edge Clamping: 3mm / Vacuum Type: 제한 없음
Conveyor 폭 조절Program (Automatic) *In/ Out 3 Stage Conveyor (3단)
PCB 이송방향좌 =>우, 우=>좌 (전면 기준, Standard)
PCB Transfer Line900±50mm
Squeegee TypeMetal (스테인레스 합금강) 0.2t, 0.3t / Etching Blade, 다양한 Blade 종류/ User 선택사양
Squeegee Level methodSelf-Balancing
Squeegee Speed10 ~ 200mm/sec (Inc 0.1mm/sec)
Squeegee Pressure
Load-Cell 적용,
0.1 ~ 50kg/f (program)
PCB SeparationDistance: 0.0 ~ 20.0mm (Inc 0.01mm) / Speed: 0.1 ~ 200mm/sec (Inc 0.01mm/sec)
Vision CameraInterfaced Scan CCD *F.O.V 11mm x 8mm * 3-channel(LED lighting)
Vision BoardICT Vision Board application(256 Gray Scale 8bit) EURESYS LIBRARY 적용
2D InspectionPaste On Pad – 미납 검출 (Standard)
Fiducials (인식마크)Register Figure Matching, Pattern Matching
Fiducials Size0.4 ~ 5.0mm
Cleaning SystemSolvent + Paper + Vacuum Control을 Program Parameter에서 사용
Dimension(mm)1530(L)x1635(W)x1457(H)1750(L)x1735(W)x1457(H)1910(L)x1750(W)x1457(H)1950(L)x1945(W)x1457(H)
Machine Weight1,200 kg1,400 kg1,600 kg1,800 kg
Machine PowerAC 220V, 50/60Hz, 6.0KW
Pneumatic (Air)0.5Kg/f , 40NL/min
운영 Program산업용 PC, Microsoft Windows, TFT-LCD Monitor 17”
Host CommunicationSMEMA Interface(Standard), TCP/IP(OPTION)

 

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동일 테마 매거진

한화 Modular Mounter 'HM-520'

Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

#제품 소개

Panasonic "NPM-D3A" Modular Mounter

Panasonic NPM-D3A 모듈식 픽 앤 플레이스 머신은 경량 16노즐 헤드 V3를 채택한 것이 특징입니다. 이 기능은 부품 인식 동작 시 X/Y축 구동과 최적의 경로 선택을 동시에 하여 실장 택트 타임 향상에 도움을 줍니다. Panasonic NPM-D3A SMT 픽 앤 플레이스 머신은 모션 제어를 더욱 발전시켜 X축/Z축 이동 시간을 줄임으로써 실장 택트 타임을 개선하는 헤드 구동 장치 모션 제어의 발전으로 설계되었습니다. 이 기계는 또한 마이크로 칩의 픽업 알고리즘을 향상시켜 생산성을 향상시키는 새로운 픽업 작동 알고리즘으로 설계되었습니다.

#제품 소개

ASM - DEK Screen Printer "NEO Horizon iX Platform"

DEK NeoHorizon

#제품 소개

MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven

MKV-E Series Reflow Oven
고품질 Soldering을 위한 HELLER 기술의 집약

소비전력 최소화!!!
최저의 질소 소모!!!
유지비용 절감!!!

#제품 소개

원하는 곳만 솔더링을 할 수 있다고? 비접촉 IH 솔더링 디바이스

제어 가능한 가열 기능
•주변에 대한 영향을 줄이면서 가열
•큰 물체는 빠르게 가열하고 작은 물체는 섬세하게 가열

비접촉식으로 안전, 고품질 및 유지보수 간단
•납땜 후 작업 온도가 빠르게 떨어져 조작자에게 적합
•납볼 발생을 억제하고 정량납땜으로 깔끔하게 마무리

탄소중립
•납땜 폐기물 없음 、C02 저감
•높은가열효율로전기세절감

#제품 소개

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