매거진
등록일 : 2022-07-15
옵션
- Support Pin 자동 위치 설정 기능
- Auto Solder Dispenser (Laser sensor로 솔더 높이 측정)
Spectification
항목 | HP-520S | HP-680S | HP-850S | HP-1000S |
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Total System Alignment Accuracy and Repeatability | 2.0CPK@±25um, 6-Sigma | |||
Printing Alignment Accuracy and Repeatability | 2.0CPK@±25um, 6-Sigma | |||
Cycle time (203L X 145W mm PCB) | ExcludingPrinting 7sec *Real Time 약 13sec | ExcludingPrinting 10sec *Real Time 약 16sec | ExcludingPrinting 12sec *Real Time 약 18sec | ExcludingPrinting 20sec *Real Time 약 28sec |
Stencil Frame Size (Standard, L x W mm) | 600 x 550 (L x W) 650 x 550, 736 x 736 | 650, 736, 800, 860 x 550, 736, 800 | 736,800,860,920,1000 ,1050 x 736, 800, 850 | 920,1000,1100,1200 x 800, 900 |
PCB Size(L x W mm) | 50 x 50 ~ 520 x 420 | 50 x 50 ~ 680 x 510 | 50x 50 ~ 850 x 510 | 200x150 ~ 940 x 610 |
Print Area (L x W mm) | 50 x 50 ~ 520 x 420 | 50 x 50 ~ 680 x 510 | 50x 50 ~ 850 x 510 | 200x150 ~ 940 x 610 |
PCB Thickness | 0.3 ~ 6.5mm | 0.3 ~ 6.5mm | 0.3 ~ 7.0mm | 0.3 ~ 7.0mm |
PCB Weight | 2 kg | 5 kg | 8 kg | 8 kg |
PCB Warpage | 0 ~ 4mm (IncThickness) | |||
PCB Stopper | Program에 의해 자동으로 Camera가 이동하여 정확한 위치에서 Board를 정지시킴 | |||
PCB Support | 마그네틱Support Pin & Block / PCB “t”에 따른 높이 자동조절 / Support Pin 높이: 73.9mm Vacuum Type 지지 가능(OPTION) / Auto Support Pin 사용 가능(OPTION) | |||
PCB Clamping | Top Link Clamping (0.8 ~ 6t) / Top Knife Edge Clamping (0.2 ~0.8t) / Vacuum Type Possible | |||
PCB Under Clearance | 30mm | |||
기판측면(Edge) 허용범위 | Top Link Clamping: 제한 없음 / Top Knife Edge Clamping: 3mm / Vacuum Type: 제한 없음 | |||
Conveyor 폭 조절 | Program (Automatic) *In/ Out 3 Stage Conveyor (3단) | |||
PCB 이송방향 | 좌 =>우, 우=>좌 (전면 기준, Standard) | |||
PCB Transfer Line | 900±50mm | |||
Squeegee Type | Metal (스테인레스 합금강) 0.2t, 0.3t / Etching Blade, 다양한 Blade 종류/ User 선택사양 | |||
Squeegee Level method | Self-Balancing | |||
Squeegee Speed | 10 ~ 200mm/sec (Inc 0.1mm/sec) | |||
Squeegee Pressure | Load-Cell 적용, 0.1 ~ 50kg/f (program) | |||
PCB Separation | Distance: 0.0 ~ 20.0mm (Inc 0.01mm) / Speed: 0.1 ~ 200mm/sec (Inc 0.01mm/sec) | |||
Vision Camera | Interfaced Scan CCD *F.O.V 11mm x 8mm * 3-channel(LED lighting) | |||
Vision Board | ICT Vision Board application(256 Gray Scale 8bit) EURESYS LIBRARY 적용 | |||
2D Inspection | Paste On Pad – 미납 검출 (Standard) | |||
Fiducials (인식마크) | Register Figure Matching, Pattern Matching | |||
Fiducials Size | 0.4 ~ 5.0mm | |||
Cleaning System | Solvent + Paper + Vacuum Control을 Program Parameter에서 사용 | |||
Dimension(mm) | 1530(L)x1635(W)x1457(H) | 1750(L)x1735(W)x1457(H) | 1910(L)x1750(W)x1457(H) | 1950(L)x1945(W)x1457(H) |
Machine Weight | 1,200 kg | 1,400 kg | 1,600 kg | 1,800 kg |
Machine Power | AC 220V, 50/60Hz, 6.0KW | |||
Pneumatic (Air) | 0.5Kg/f , 40NL/min | |||
운영 Program | 산업용 PC, Microsoft Windows, TFT-LCD Monitor 17” | |||
Host Communication | SMEMA Interface(Standard), TCP/IP(OPTION) |
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SE Screen Printer "US-X Series" | 2022-07-14 |
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MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven | 2022-07-15 |
동일 테마 매거진
Heller MK7 Convection Reflow "Oven" 'MK7'
새로운 MK7 리플로우 오븐은 처리량이 많은 애플리케이션을 위한 세계 최고의 SMT 대류 리플로우 오븐입니다.
이 새로운 리플로우 오븐 플랫폼은 몇 가지 새로운 획기적인 디자인으로 업계에 혁명을 일으키고 더 낮은 Delta T, 감소된 질소 소비 및 확장된 PM에 대한 모든 고객 요청을 생산 현장 전체에서 쉽게 볼 수 있도록 하는 새로운 낮은 높이 패키지에 통합합니다.
- 최고 수율의 리플로 오븐!
- 보드에서 가장 낮은 델타 T
- 최저 질소 및 전기 사용량!
- 유지 보수 무료!
- VOID 프리 리플로우 오븐 - 진공 옵션 포함
- 인더스트리 4.0 호환성
- 무료 통합 Cpk 소프트웨어!
#제품 소개
독일 Rehm Thermal Systems사의 Reflow oven 'Vision XS'
Convection Soldering
VisionXS
Maintenance : Sustainable materials and durable components for ease of maintenance
Transport : Flexible setting of transport tracks and transport speed
Cold Condensation : Simple cleaning of the condensed liquid residue
Power Cooling Unit : Gentle cooling of the assemblies via a multistage cooling line
#제품 소개
ASM - DEK Screen Printer "NEO Horizon iX Platform"
DEK NeoHorizon
#제품 소개
Fuji Smart Factory Platform "NXTR A model"
후지 스마트 팩토리 플랫폼 NXTR A 모델
NXTR A 모델에는 자동 피더 교환 시스템이 포함되어 있어 작업자가 전환 및 공급 작업에서 벗어나 고품질 및 생산성을 유지할 수 있는 기능을 강화하는 추가 기능이 포함되어 있습니다.
Fuji는 NXTR을 통해 스마트 팩토리의 미래로 가는 길을 닦고 있습니다.
#제품 소개
PARMI Laser Line Beam Scan 3D AOI System "Xceed"
3D AOI 센서 헤드(TRSC-I)
• 듀얼 레이저 기술이 적용된 고속 CMOS 카메라(400만 화소)
• RGB LED 조명
• 텔레센트릭 렌즈
• 가볍고 컴팩트한 센서 헤드 디자인
• 업계 최고의 검사 속도: 65cm2/sec @ 14 x 14um
• 주기 시간: PCB용 260mm x 200mm = 로드 및 언로드 포함 10초
지능형 감지: PCB 재료, 표면 및 색상의 영향을 받지 않음
• 어두운 PCB
• 흰색 PCB
• 화학 세라믹 PCB
• 반사 부품
실제 3D 이미지
• 고급 신호 처리 노이즈 없이 진실하고 선명한 3D 영상을 보여주는 기술
Barcode 및 Bad Marker Scan 인식
• 한 번의 검사로 바코드와 불량마크를 동시에 인식합니다. 1D, 2D, QR 레이저 마킹 및 인쇄 바코드를 인식할 수 있습니다.
모든 불량 유형 감지 가능
• 치수, 누락, 오정렬(X/Y/회전), 잘못(본체), 측면 장착, 삭제 표시, 텍스트(OCV/OCR), 잘못(매칭), 납땜 접합, 리드 오프셋, 브리지, Color band, Pin, Coplanarity를 완벽하게 감지할 수 있습니다.
#제품 소개