매거진

Panasonic의 차세대 실장 플랫폼 "NPM-DX"

등록일 : 2022-04-20

#제품 소개
NPM-DX
Panasonic의 차세대 실장 제조(X 시리즈) 컨셉
“ Smart Manufacturing ”

실장 플로어의 자동화/무인화로 라인 효율 향상, 품질 향상, 비용 절감 실현!

●Features
자립 기능에 따른 안정적인 가동 - 자립 라인 컨트롤
APC 시스템, 자동 복구 옵션

인력 절감・가동률 향상 - 집중 컨트롤
플로어 관리 시스템, 원격 조작 옵션

작업 편차 제어 - 네비게이션/자동화 아이템
피더 사전 준비 네비게이션, 부품 공급 네비게이션, 자동화 아이템
Specification
기종명NPM-DX
기판크기 (mm)
※Long 사양 컨베이어 선택 시
싱글레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
듀얼레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
기판교체시간
※Short 사양 컨베이어 선택 시
2.1 s (L 275 mm 이하)
4.8 s (L 275 mm 초과 ~ L 460 mm 이하) ※기판 사양에 따라 상이할 수 있습니다.
전원3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 5.0 kVA
공압원 ※1Min.0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
설비크기 (mm)W 1,665 ※2 × D 2,570 ※3 × H 1,444 ※4
설비무게3,600 kg (본체에 한함: 옵션 구성에 따라 상이할 수 있습니다.)
헤드사양경량 16 노즐 헤드(1 헤드 당)경량 8 노즐 헤드 (1 헤드 당)4 노즐 헤드 (1 헤드 당)
「OFF」「ON」「OFF」「ON」「OFF」고정도 모드
「ON」
최고TACT46,200 cph
(0.078 s / chip)
27,000 cph
(0.133 s / chip)
24,000 cph
(0.150 s / chip)
14,000 cph
(0.257 s / chip)
8,500 cph
(0.424 s / chip)
8,000 cph
(0.450 s / QFP)
5,000 cph
(0.720 s / chip)
실장정도(Cpk≧1)±25 μm / Chip±15 μm / Chip ※5±40 μm/ QFP
□12 mm 이하
±25 μm / QFP
□12 mm ~ □32 mm
±15 μm / Chip ※5±25 μm / Chip
±20 μm / QFP
±15 μm / Chip ※5
대응 부품(mm)0201 Chip ※6, 7 / 03015 Chip ※6
0402 Chip ※6 ~ L 6 × W 6 × T 3
0402 Chip ※6 ~L 45 × W 45 or
L 100 × W 40 × T 12
0603 Chip ~ L 120 × W 90 or
L 150 × W 25 × T 30
부품공급TapingTape 폭: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mmTape 폭: 4 ~56 /72 / 88 / 104 mm
4 , 8 mm Tape: Max. 136 품종 
StickMax. 32 품종 (Single Stick Feeder)

※1: 본체에 한함
※2: 양측에 연장 컨베이어(300 mm) 장착 시 W 치수 2,265 mm
※3: 교환대차 장착 시 D 치수
※4: 모니터, 시그널타워, 천장 팬 커버 불포함
※5: 해당 정도는 부품 크기 □6mm인 경우에 한함
※6: 0201/03015/0402 부품에는 전용 노즐과 전용 피더 필요
※7: 0201 부품 장착 대응은 옵션임
※TACT 및 정도 등의 수치는 조건에 따라 다소 상이할 수 있습니다.
※자세한 내용은 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다.

 

동일 테마 매거진

고영 3D AOI System "Zenith2"

Zenith 2
Revolutionary True 3D AOI with Incomparable Inspection Capabilities
· 최고의 3D 측정기술 보유
- Side-View 카메라 탑재를 통한 검사 영역 극대화 실현
- 높은 부품 검사를 위한 확장된 검사 커버리지
- 전체 PCB에 대한 Full 3D 이물 검사 솔루션(WFMI)
· AI 기술과 결합한 3D 기하학(3D Geometry)기반의 오토 프로그래밍(KAP)
· 향상된 Auto-Verification 기능을 통한 낮은 소유비용(TCoO) 실현
· KSMART 솔루션: Full 3D 측정 기반의 공정 최적화 솔루션

#제품 소개

ASM - DEK Screen Printer "NEO Horizon iX Platform"

DEK NeoHorizon

#제품 소개

SE Screen Printer "US-X Series"

ESE Screen Printer
US-2000X


ESE스크린 프린터는 테이블 얼라인 방식의 고정밀 스크린 프린터 입니다.
테이블은 4개의 볼스크류와 3개의 LM가이드를 갖춘 구조로 되어 있습니다.이 안정적인 구조는 얼라인 시 인쇄 테이블을 정확하게 위치시키고 지지하여 인쇄 테이블의 전체 너비에 걸쳐 스퀴지 압력을 균일하게 분산시킴으로써 매우 우수한 정밀도를 가질 수 있게 합니다.

[2000X Alignment accuracy: ±12.5µm@6sigma, Printing repeatability ±25µm@6sigma >2.0Cpk]
[2000XQ Alignment accuracy: ±10µm@6sigma, Printing repeatability ±20µm@6sigma >2.0Cpk]

안정적인 테이블 구조와 함께 센터 컨베이어 폭은 프로그래밍에 의해 자동으로 조절되며, 고정된 전면 또는 후면 레일을 사용하는 대신 PCB가 테이블 센터 위에 위치 하도록 레일이 조절됩니다. 이런 구조적 우수성을 통해 안정적인 프린팅 품질을 제공할 수 있습니다.

ESE의 조절 가능한 스텐실 레일(adjustable stencil rails) 은 사용이 용이한 플런저 메커니즘(easy-to-use plunger mechanism)을 통해 스텐실 교체를 신속하며 용이하게 할 수 있습니다. 설치에 시간이 많이 걸리고, 많은 비용이 발생되는 스텐실 어댑터가 필요하지 않습니다.

#제품 소개

Premiun High Efficiency Modular Maounter YAMAHA 'YRM20'

YRM20
1 헤드 솔루션은 궁극적 인 단계에 도달했습니다. 압도적인 생산성과 유연성을 모두 제공하는 만능 표면 실장기!

- Σ 기술과의 융합으로 압도적인 생산성 실현
- 1 헤드 솔루션으로 인한 광범위한 생산 능력
- 부품 실장 품질을 최고 수준으로 유지하는 표준 기능!
- 다양한 기능으로 고효율 생산을 보장합니다!

#제품 소개

400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series"

고온용 N2 Reflow
TRN III-h Series


고객의 Needs에 한걸음 더 가까이!
TRN 시리즈의 탄탄한 기본 위에 고온 설정이 가능하도록 개발된 고온용 Reflow에는 고객의 Needs를 받들기 위한 TSM의 노력이 담겨 있습니다.

#제품 소개

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