매거진

Panasonic의 차세대 실장 플랫폼 "NPM-DX"

등록일 : 2022-04-20

#제품 소개
NPM-DX
Panasonic의 차세대 실장 제조(X 시리즈) 컨셉
“ Smart Manufacturing ”

실장 플로어의 자동화/무인화로 라인 효율 향상, 품질 향상, 비용 절감 실현!

●Features
자립 기능에 따른 안정적인 가동 - 자립 라인 컨트롤
APC 시스템, 자동 복구 옵션

인력 절감・가동률 향상 - 집중 컨트롤
플로어 관리 시스템, 원격 조작 옵션

작업 편차 제어 - 네비게이션/자동화 아이템
피더 사전 준비 네비게이션, 부품 공급 네비게이션, 자동화 아이템
Specification
기종명NPM-DX
기판크기 (mm)
※Long 사양 컨베이어 선택 시
싱글레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
듀얼레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
기판교체시간
※Short 사양 컨베이어 선택 시
2.1 s (L 275 mm 이하)
4.8 s (L 275 mm 초과 ~ L 460 mm 이하) ※기판 사양에 따라 상이할 수 있습니다.
전원3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 5.0 kVA
공압원 ※1Min.0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
설비크기 (mm)W 1,665 ※2 × D 2,570 ※3 × H 1,444 ※4
설비무게3,600 kg (본체에 한함: 옵션 구성에 따라 상이할 수 있습니다.)
헤드사양경량 16 노즐 헤드(1 헤드 당)경량 8 노즐 헤드 (1 헤드 당)4 노즐 헤드 (1 헤드 당)
「OFF」「ON」「OFF」「ON」「OFF」고정도 모드
「ON」
최고TACT46,200 cph
(0.078 s / chip)
27,000 cph
(0.133 s / chip)
24,000 cph
(0.150 s / chip)
14,000 cph
(0.257 s / chip)
8,500 cph
(0.424 s / chip)
8,000 cph
(0.450 s / QFP)
5,000 cph
(0.720 s / chip)
실장정도(Cpk≧1)±25 μm / Chip±15 μm / Chip ※5±40 μm/ QFP
□12 mm 이하
±25 μm / QFP
□12 mm ~ □32 mm
±15 μm / Chip ※5±25 μm / Chip
±20 μm / QFP
±15 μm / Chip ※5
대응 부품(mm)0201 Chip ※6, 7 / 03015 Chip ※6
0402 Chip ※6 ~ L 6 × W 6 × T 3
0402 Chip ※6 ~L 45 × W 45 or
L 100 × W 40 × T 12
0603 Chip ~ L 120 × W 90 or
L 150 × W 25 × T 30
부품공급TapingTape 폭: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mmTape 폭: 4 ~56 /72 / 88 / 104 mm
4 , 8 mm Tape: Max. 136 품종 
StickMax. 32 품종 (Single Stick Feeder)

※1: 본체에 한함
※2: 양측에 연장 컨베이어(300 mm) 장착 시 W 치수 2,265 mm
※3: 교환대차 장착 시 D 치수
※4: 모니터, 시그널타워, 천장 팬 커버 불포함
※5: 해당 정도는 부품 크기 □6mm인 경우에 한함
※6: 0201/03015/0402 부품에는 전용 노즐과 전용 피더 필요
※7: 0201 부품 장착 대응은 옵션임
※TACT 및 정도 등의 수치는 조건에 따라 다소 상이할 수 있습니다.
※자세한 내용은 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다.

 

동일 테마 매거진

리플로우 플럭스 집진 어디까지 해봤니?

환경의 중요성이야 누구나 알고 있듯이 선택적 문제가 아니라 이제는 필수 불가결하게 수행하고 지켜 가야 하는 인류의 숙제일 것이다.
SMT 산업 현장에서는 우리가 모르는 사이에 이런 제품 생산 품질에 영향을 주면서, 생산 공간의 환경에도 영향을 주는 물질이 있다.
바로 솔더링 시에 배출되는 플럭스이다.
진우이엔티에서는 이 플럭스를 집진을 외부 배출없이 내부에서만 집진을 할 수 있는 친환경적인 제품을 개발 및 출시를 했다.

#제품 소개

FUJI Screen Printer "GPX-CII/GPX-CSII/GPX-CL"

FUJI Screen Printer "GPX-CII/GPX-CSII/GPX-CL"
GPX 시리즈 기계는 뛰어난 비용 성능과 뛰어난 인쇄 정확도, 속도 및 유용성을 결합한 완벽한 인쇄 솔루션을 제공합니다.

#제품 소개

모든 애플리케이션을 위한 빠르고 유연한 양면 검사 QX250i™ 2D AOI

QX250i™ AOI 시스템은 모든 애플리케이션에 빠르고 유연하며 고성능의 검사를 제공하며 사전 리플로우 및 선택적 솔더 검사에 이상적으로 적합합니다. 조명이 향상된 상단 및 하단 고해상도 스트로브 검사 모듈(SIM)은 검사 및 결함 검토 프로세스를 위한 단일 플랫폼을 제공하여 생산 라인을 단축하고 생산성을 최대 50% 향상시킵니다.

고성능 01005 및 솔더 조인트 검사를 위해 조명이 강화된 2개의 SIM(스트로브 검사 모듈)으로 '즉석에서' 검사하십시오

듀얼 상단 및 하단 SIM으로 최대 50%까지 생산성 향상

AOI 소프트웨어의 직관적인 인터페이스, 멀티 터치 컨트롤 및 3D 이미지 시각화 도구를 통해 교육 노력을 줄이고 작업자 상호 작용을 최소화하여 완전히 새로운 차원의 사용 편의성을 제공합니다.

AI2(자율 이미지 해석)로 프로그래밍 속도를 높여 간단하게 유지하십시오. 조정할 매개변수나 알고리즘을 조정할 필요가 없습니다.

#제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

#제품 소개

고영 3D AOI System "Zenith2"

Zenith 2
Revolutionary True 3D AOI with Incomparable Inspection Capabilities
· 최고의 3D 측정기술 보유
- Side-View 카메라 탑재를 통한 검사 영역 극대화 실현
- 높은 부품 검사를 위한 확장된 검사 커버리지
- 전체 PCB에 대한 Full 3D 이물 검사 솔루션(WFMI)
· AI 기술과 결합한 3D 기하학(3D Geometry)기반의 오토 프로그래밍(KAP)
· 향상된 Auto-Verification 기능을 통한 낮은 소유비용(TCoO) 실현
· KSMART 솔루션: Full 3D 측정 기반의 공정 최적화 솔루션

#제품 소개

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