매거진

Panasonic의 차세대 실장 플랫폼 "NPM-DX"

등록일 : 2022-04-20

#제품 소개
NPM-DX
Panasonic의 차세대 실장 제조(X 시리즈) 컨셉
“ Smart Manufacturing ”

실장 플로어의 자동화/무인화로 라인 효율 향상, 품질 향상, 비용 절감 실현!

●Features
자립 기능에 따른 안정적인 가동 - 자립 라인 컨트롤
APC 시스템, 자동 복구 옵션

인력 절감・가동률 향상 - 집중 컨트롤
플로어 관리 시스템, 원격 조작 옵션

작업 편차 제어 - 네비게이션/자동화 아이템
피더 사전 준비 네비게이션, 부품 공급 네비게이션, 자동화 아이템
Specification
기종명NPM-DX
기판크기 (mm)
※Long 사양 컨베이어 선택 시
싱글레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
듀얼레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
기판교체시간
※Short 사양 컨베이어 선택 시
2.1 s (L 275 mm 이하)
4.8 s (L 275 mm 초과 ~ L 460 mm 이하) ※기판 사양에 따라 상이할 수 있습니다.
전원3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 5.0 kVA
공압원 ※1Min.0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
설비크기 (mm)W 1,665 ※2 × D 2,570 ※3 × H 1,444 ※4
설비무게3,600 kg (본체에 한함: 옵션 구성에 따라 상이할 수 있습니다.)
헤드사양경량 16 노즐 헤드(1 헤드 당)경량 8 노즐 헤드 (1 헤드 당)4 노즐 헤드 (1 헤드 당)
「OFF」「ON」「OFF」「ON」「OFF」고정도 모드
「ON」
최고TACT46,200 cph
(0.078 s / chip)
27,000 cph
(0.133 s / chip)
24,000 cph
(0.150 s / chip)
14,000 cph
(0.257 s / chip)
8,500 cph
(0.424 s / chip)
8,000 cph
(0.450 s / QFP)
5,000 cph
(0.720 s / chip)
실장정도(Cpk≧1)±25 μm / Chip±15 μm / Chip ※5±40 μm/ QFP
□12 mm 이하
±25 μm / QFP
□12 mm ~ □32 mm
±15 μm / Chip ※5±25 μm / Chip
±20 μm / QFP
±15 μm / Chip ※5
대응 부품(mm)0201 Chip ※6, 7 / 03015 Chip ※6
0402 Chip ※6 ~ L 6 × W 6 × T 3
0402 Chip ※6 ~L 45 × W 45 or
L 100 × W 40 × T 12
0603 Chip ~ L 120 × W 90 or
L 150 × W 25 × T 30
부품공급TapingTape 폭: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mmTape 폭: 4 ~56 /72 / 88 / 104 mm
4 , 8 mm Tape: Max. 136 품종 
StickMax. 32 품종 (Single Stick Feeder)

※1: 본체에 한함
※2: 양측에 연장 컨베이어(300 mm) 장착 시 W 치수 2,265 mm
※3: 교환대차 장착 시 D 치수
※4: 모니터, 시그널타워, 천장 팬 커버 불포함
※5: 해당 정도는 부품 크기 □6mm인 경우에 한함
※6: 0201/03015/0402 부품에는 전용 노즐과 전용 피더 필요
※7: 0201 부품 장착 대응은 옵션임
※TACT 및 정도 등의 수치는 조건에 따라 다소 상이할 수 있습니다.
※자세한 내용은 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다.

 

동일 테마 매거진

MPM Stencil Printer "Edison"

에디슨 프린터는 +/- 15μ @ 6σ 습식 인쇄 반복성을 갖춘 업계에서 가장 정확한 프린터(타사에서 인증)입니다. 총 처리량은 스텐실 셔틀 시스템의 고효율, 병렬 처리, 스텐실 닦기, 페이스트 분배 및 비전 정렬 시스템으로 인해 번개처럼 빠릅니다. MPM 에디슨™ 스텐실 프린터는 성장하는 자동차, 반도체 및 스마트 장치 제조 시장에 이상적입니다.

#제품 소개

BTU 대용량 진공 리플로우 오븐 'Pyramax Vacuum'

대용량 진공 리플로우 오븐
Pyramax Vacuum
▶ 5% 미만의 솔더 보이드
▶ 열 균일성 +/-2°C
▶ 뛰어난 프로필 제어
▶ 완전한 MES 통합

Pyramax Vacuum 리플로우 오븐은 대형 EMS/대량 자동차 고객의 요구 사항을 염두에 두고 설계되었습니다. 이 장치는 폐쇄 루프 대류 가열의 10개 구역으로 구성되며 진공 작동에서 최대 생산 폭은 457 x 457mm(18 x 18인치) 인치입니다. 질소 대기가 가능한 Pyramax 진공 리플로우 오븐은 최대 350°C의 공정 온도를 제공합니다. 이 장치는 BTU의 독점적인 Wincon™ 창 기반 제어 시스템과의 통합 제어 및 진공 매개변수를 포함하여 공장 MES/Industry 4.0과의 완전한 통합을 특징으로 합니다. 기존 Pyramax 고객은 프로세스를 새로운 Pyramax Vacuum 리플로우 오븐으로 쉽게 이전할 수 있습니다.

#제품 소개

Panasonic Screen Printer 'SPG2'

★특징
고속 스크린프린터(싱글)
매회 클리닝 포함 14.0s 실현
반복위치정도 2Cpk ±4.0㎛ 6σ
15인치 대형 터치판낼, 각도가변형스퀴지, 서포트핀자동교환
투과식PCB센서, 마스크 자동체인지 대응, 자동 솔더 이전 기능
본드 도포헤드 탑재 가능, 개별 PCB 보정기능 탑재 가능
대응기판(mm) 싱글 50×50~510×510 (개조 시 650×510)


출처 : 파나소닉 코리아

#제품 소개

JUKI 고속 모듈러 마운터 'RX-8'


고속 컴팩트 모듈러 마운터 "RX-8"


특징
● 최대 100,000CPH의 고속 배치.*¹
● 평방 미터(평방피트)당 동급 최고의 배치율.*²
● 생산 환경과 원활하게 통합
● Trace Monitor는 생산 공정 전반에 걸쳐 품질을 추적합니다.
● 유연한 회로를 위한 저충격 배치
● P20 고정밀 플래닛 헤드는 단일 릴에서 고속 포킹 및 배치에 이상적입니다.
● 최첨단 센터링 및 검사 비전 시스템
● 검사 및 센터링을 위한 새로운 고정밀 카메라

#제품 소개

모든 애플리케이션을 위한 빠르고 유연한 양면 검사 QX250i™ 2D AOI

QX250i™ AOI 시스템은 모든 애플리케이션에 빠르고 유연하며 고성능의 검사를 제공하며 사전 리플로우 및 선택적 솔더 검사에 이상적으로 적합합니다. 조명이 향상된 상단 및 하단 고해상도 스트로브 검사 모듈(SIM)은 검사 및 결함 검토 프로세스를 위한 단일 플랫폼을 제공하여 생산 라인을 단축하고 생산성을 최대 50% 향상시킵니다.

고성능 01005 및 솔더 조인트 검사를 위해 조명이 강화된 2개의 SIM(스트로브 검사 모듈)으로 '즉석에서' 검사하십시오

듀얼 상단 및 하단 SIM으로 최대 50%까지 생산성 향상

AOI 소프트웨어의 직관적인 인터페이스, 멀티 터치 컨트롤 및 3D 이미지 시각화 도구를 통해 교육 노력을 줄이고 작업자 상호 작용을 최소화하여 완전히 새로운 차원의 사용 편의성을 제공합니다.

AI2(자율 이미지 해석)로 프로그래밍 속도를 높여 간단하게 유지하십시오. 조정할 매개변수나 알고리즘을 조정할 필요가 없습니다.

#제품 소개

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