매거진

Panasonic의 차세대 실장 플랫폼 "NPM-DX"

등록일 : 2022-04-20

#제품 소개
NPM-DX
Panasonic의 차세대 실장 제조(X 시리즈) 컨셉
“ Smart Manufacturing ”

실장 플로어의 자동화/무인화로 라인 효율 향상, 품질 향상, 비용 절감 실현!

●Features
자립 기능에 따른 안정적인 가동 - 자립 라인 컨트롤
APC 시스템, 자동 복구 옵션

인력 절감・가동률 향상 - 집중 컨트롤
플로어 관리 시스템, 원격 조작 옵션

작업 편차 제어 - 네비게이션/자동화 아이템
피더 사전 준비 네비게이션, 부품 공급 네비게이션, 자동화 아이템
Specification
기종명NPM-DX
기판크기 (mm)
※Long 사양 컨베이어 선택 시
싱글레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
듀얼레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
기판교체시간
※Short 사양 컨베이어 선택 시
2.1 s (L 275 mm 이하)
4.8 s (L 275 mm 초과 ~ L 460 mm 이하) ※기판 사양에 따라 상이할 수 있습니다.
전원3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 5.0 kVA
공압원 ※1Min.0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
설비크기 (mm)W 1,665 ※2 × D 2,570 ※3 × H 1,444 ※4
설비무게3,600 kg (본체에 한함: 옵션 구성에 따라 상이할 수 있습니다.)
헤드사양경량 16 노즐 헤드(1 헤드 당)경량 8 노즐 헤드 (1 헤드 당)4 노즐 헤드 (1 헤드 당)
「OFF」「ON」「OFF」「ON」「OFF」고정도 모드
「ON」
최고TACT46,200 cph
(0.078 s / chip)
27,000 cph
(0.133 s / chip)
24,000 cph
(0.150 s / chip)
14,000 cph
(0.257 s / chip)
8,500 cph
(0.424 s / chip)
8,000 cph
(0.450 s / QFP)
5,000 cph
(0.720 s / chip)
실장정도(Cpk≧1)±25 μm / Chip±15 μm / Chip ※5±40 μm/ QFP
□12 mm 이하
±25 μm / QFP
□12 mm ~ □32 mm
±15 μm / Chip ※5±25 μm / Chip
±20 μm / QFP
±15 μm / Chip ※5
대응 부품(mm)0201 Chip ※6, 7 / 03015 Chip ※6
0402 Chip ※6 ~ L 6 × W 6 × T 3
0402 Chip ※6 ~L 45 × W 45 or
L 100 × W 40 × T 12
0603 Chip ~ L 120 × W 90 or
L 150 × W 25 × T 30
부품공급TapingTape 폭: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mmTape 폭: 4 ~56 /72 / 88 / 104 mm
4 , 8 mm Tape: Max. 136 품종 
StickMax. 32 품종 (Single Stick Feeder)

※1: 본체에 한함
※2: 양측에 연장 컨베이어(300 mm) 장착 시 W 치수 2,265 mm
※3: 교환대차 장착 시 D 치수
※4: 모니터, 시그널타워, 천장 팬 커버 불포함
※5: 해당 정도는 부품 크기 □6mm인 경우에 한함
※6: 0201/03015/0402 부품에는 전용 노즐과 전용 피더 필요
※7: 0201 부품 장착 대응은 옵션임
※TACT 및 정도 등의 수치는 조건에 따라 다소 상이할 수 있습니다.
※자세한 내용은 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다.

 

동일 테마 매거진

Nordson의 대량 생산 유저를 위한 셀렉티브 솔루션 "Integra 508.4"

Integra 508.4
Integra®508.4는 최대 처리량으로 대용량 애플리케이션을 위해 설계된 다중 스테이션 선택적 납땜 시스템입니다. Integra®508.4에는 동시 플럭싱, 예열 및 납땜을 포함하여 처리 시간을 단축하고 납땜 주기를 단축하는 등 많은 고유한 기능이 있습니다.

#제품 소개

PARMI Laser Line Beam Scan 3D AOI System "Xceed"

3D AOI 센서 헤드(TRSC-I)
• 듀얼 레이저 기술이 적용된 고속 CMOS 카메라(400만 화소)
• RGB LED 조명
• 텔레센트릭 렌즈
• 가볍고 컴팩트한 센서 헤드 디자인
• 업계 최고의 검사 속도: 65cm2/sec @ 14 x 14um
• 주기 시간: PCB용 260mm x 200mm = 로드 및 언로드 포함 10초

지능형 감지: PCB 재료, 표면 및 색상의 영향을 받지 않음
• 어두운 PCB
• 흰색 PCB
• 화학 세라믹 PCB
• 반사 부품

실제 3D 이미지
• 고급 신호 처리 노이즈 없이 진실하고 선명한 3D 영상을 보여주는 기술

Barcode 및 Bad Marker Scan 인식
• 한 번의 검사로 바코드와 불량마크를 동시에 인식합니다. 1D, 2D, QR 레이저 마킹 및 인쇄 바코드를 인식할 수 있습니다.

모든 불량 유형 감지 가능
• 치수, 누락, 오정렬(X/Y/회전), 잘못(본체), 측면 장착, 삭제 표시, 텍스트(OCV/OCR), 잘못(매칭), 납땜 접합, 리드 오프셋, 브리지, Color band, Pin, Coplanarity를 ​​완벽하게 감지할 수 있습니다.

#제품 소개

TSM Reflow Oven 'TRN III-e Series'

TSM만의 끊임 없는 혁신 기술
• Flux Free in Oven
• 확장된 PM 주기 (1개월 -> 3 개월)
• PM 시 비가동 시간 30분내 실현
• 사전 불량 방지를 위한 Monitoring Options(진동, 블로우모터 RPM, FMS 실시간 온도)

#제품 소개

Pillarhouse Selective Soldering "ORISSA SYNCHRODEX COMBP"

ORISSA SYNCHRODEX COMBO
In-line or stand-alone fluxer/pre-heater

이 컴팩트한 모듈식 인라인 시스템은 차세대 Synchrodex 납땜 셀과 동일한 설계 개념을 사용하며, 온보드 플럭싱 및 예열 기능이 있는 단일 납땜 장치를 사용하는 것과 비교할 때 사용자에게 공정 시간을 크게 단축합니다. 또한 기존의 3개 모듈, 플럭싱, 예열 및 선택적 납땜 작업 셀에 비해 설치 공간을 줄이고 비용을 절감합니다.

#제품 소개

리플로우 플럭스 집진 어디까지 해봤니?

환경의 중요성이야 누구나 알고 있듯이 선택적 문제가 아니라 이제는 필수 불가결하게 수행하고 지켜 가야 하는 인류의 숙제일 것이다.
SMT 산업 현장에서는 우리가 모르는 사이에 이런 제품 생산 품질에 영향을 주면서, 생산 공간의 환경에도 영향을 주는 물질이 있다.
바로 솔더링 시에 배출되는 플럭스이다.
진우이엔티에서는 이 플럭스를 집진을 외부 배출없이 내부에서만 집진을 할 수 있는 친환경적인 제품을 개발 및 출시를 했다.

#제품 소개

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