매거진

Full Change "XM520" Wide 범용 마운터

등록일 : 2022-04-20

#제품 소개
XM520
Full Change된 XM520은 생산성과 품질을 동급 최고수준으로 향상한 장비로 유연한 품종 대응력을 가지면서 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 Wide 범용기입니다.

넓은 베이스로 옵션 구성에 제한 없음
고객의 품종에 맞는 유연한 라인 조합
자동 빠른 기종 변경으로 사용자 편의성 극대화

제품사양
Alignment
Fly Cam + Stage Cam (Option)
Number of Spindles
2 Gantry * 10 Spindle
Placement Speed
100,000 CPH (Optimum)
Component Range
0201 ~ □22 mm(Fly) / ~ L150 x 55 mm(Stage)
PCB Thickness
0.3~4.2mm
  • 이미지
    Max. 100,000 CPH
    동급 최고 속도 및 동시흡착 가능 부품 범위 확장
  • 이미지
    Best accuracy in class
    ±22 μm @ cpk ≥ 1.0
    동급 최고의 장착정도 달성
  • 이미지
    헤드 구조 최적화로 단발성 불량 억제
    대유량 Shaft를 채택하고 헤드 진공 유량감시 센서를 적용

동일 테마 매거진

MPM Stencil Printer "Edison"

에디슨 프린터는 +/- 15μ @ 6σ 습식 인쇄 반복성을 갖춘 업계에서 가장 정확한 프린터(타사에서 인증)입니다. 총 처리량은 스텐실 셔틀 시스템의 고효율, 병렬 처리, 스텐실 닦기, 페이스트 분배 및 비전 정렬 시스템으로 인해 번개처럼 빠릅니다. MPM 에디슨™ 스텐실 프린터는 성장하는 자동차, 반도체 및 스마트 장치 제조 시장에 이상적입니다.

#제품 소개

하나의 플랫폼에서 모든 부품을 YAMAHA 'YSM10'

개요
세계 최고 속도와 세계 동급의 범용성을 모두 달성한 YSM 시리즈 엔트리 모델 마운터!
3개의 "1"을 갖춘 궁극의 기본 머신
다양한 생산 구성에 대한 유연한 대응!
안정적인 생산을 보장하는 기능
*1빔 1헤드급 표면 실장기의 최적 조건에서의 칩 실장 성능(CPH) 비교(2017년 1월 자체 사내 조사)

#제품 소개

Fuji Smart Factory Platform "NXTR A model"

후지 스마트 팩토리 플랫폼 NXTR A 모델

NXTR A 모델에는 자동 피더 교환 시스템이 포함되어 있어 작업자가 전환 및 공급 작업에서 벗어나 고품질 및 생산성을 유지할 수 있는 기능을 강화하는 추가 기능이 포함되어 있습니다.

Fuji는 NXTR을 통해 스마트 팩토리의 미래로 가는 길을 닦고 있습니다.

#제품 소개

Heller 1809/1826 Mark5 리플 로우 오븐 – 8 존 / 9 존 리플 로우 오븐

대형 기판 및 듀얼 레인을 위한 세계 최고의 SMT 컨벡션 리플로우 오븐
Mark5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!

#제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

#제품 소개

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