매거진

Heller 1809/1826 Mark5 리플 로우 오븐 – 8 존 / 9 존 리플 로우 오븐

등록일 : 2022-04-20

#제품 소개
대형 기판 및 듀얼 레인을 위한 세계 최고의 SMT 컨벡션 리플로우 오븐
Mark5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!

1800 모델은 분당 최대 32 인치 (80cm)의 속도로 높은 믹스 / 볼륨 처리량을 지원하는 동시에 귀중한 공장 바닥 공간을 보존합니다. 빠른 응답 시간과 정밀한 온도 제어는 공기 또는 질소에서 동일한 프로파일 성능으로 구성 요소 밀도 또는 보드 로딩에 관계없이 공정 균일 성을 보장합니다.
최고의 수율과 엄격한 공정 제어
  • 초고속, 고열, 가열 모듈에서 가장 효율적인 열 전달 은 0.1ºC 미만의 온도 변화에 대해 1 초 미만의 히터 모듈 응답을 생성하여 무거운 보드로드에 대한 프로파일 무결성을 유지합니다.
  • "범용 프로파일 링"을위한 넓은 프로세스 창 -단일 온도 프로파일에서 다양한 보드를 실행할 수 있습니다.
  • 고급 5 열전대 PCB 프로파일 링 및 최대 500 개의 온도 레시피 및 500 개의 프로파일 그래프를 저장할 수있는 프로세스 매개 변수 로깅 기능
1800 Mark III 시리즈 리플 로우 오븐은 고용량, 26 인치 너비의 히터 모듈을 사용하여 탁월한 보드 처리 유연성을 제공합니다. 오븐에는 조절 가능한 단일 레일 가장자리 고정 컨베이어 / 메시 벨트 콤보가 장착되어 최대 보드 또는 다중 보드 패널 (최대 20 인치 너비)까지도 오븐을 통과 할 수 있습니다.
Mark V 시리즈 SMT 리플 로우 시스템의 특징 및 장점
새로운 Flux 시스템으로 사실상 유지 보수가 필요 없습니다
이 새로운 플럭스 수집 시스템은 분리하기 쉬운 플레이트를 사용하여 fl ux를 별도의 수집 상자에 담습니다. 결과적으로 오븐 터널은 깨끗하게 유지되므로 P.M. 수거 용기는 fl ux를 캡처하여 오븐이 작동하는 동안 제거 할 수있어 시간을 최대한 절약 할 수 있습니다!
강화 히터 모듈
40 % 더 큰 임펠러를 갖춘 강화 된 흐름 히터 모듈은 가장 거친 보드에서 가장 낮은 델타 T를 위해 열로 PCB를 덮습니다! 또한 Uniform Gas Management 시스템은 순 흐름을 제거하여 질소 소비를 최대 40 % 줄입니다!
초 병렬 컨베이어 시스템
4 개의 리드 스크류로 가장자리에서 3mm의 여유 공간을 가진 보드에서도 가장 엄격한 공차와 평행을 보장합니다!
가장 빠른 냉각 속도
새로운 Blow Thru Cooling 모듈은> 3 & # 186; C / sec-LGA 775에서도! 이 속도는 가장 까다로운 무연 프로파일 요구 사항도 충족합니다!
ECD로 구동되는이 혁신적인 소프트웨어 패키지는 오븐 CpK에서 프로세스 CpK 및 제품 추적성에 이르기까지 세 가지 수준의 프로세스 제어를 제공하여 모든 매개 변수가 최적화되고 SPC보고가 빠르고 쉽습니다. [more]
새로운 프레임
이 아름다운 프레임은 단순히 아름다운 것보다 두 배의 단열재를 사용합니다. 이 수정만으로 열 손실을 줄이고 전기 비용을 최대 40 % 절약 할 수 있습니다!
무연 인증
더 많은 무연 제품이 다른 어떤 것보다 헬러 머신에서 실행되었습니다! Heller는 무연 공정을 개선하기 위해 일본 OEM 및 국제 ODM 및 EMS와 긴밀히 협력하여 무연 리플 로우 공정을 개척했습니다. Mark V 시스템에는 다음을 제공하는 기능이 있습니다.
  • 유동성 시간을 최소화하는 “스파이크 존”디자인
  • 완벽한 입자 구조를 형성하기 위해 3-5도 / 초의 초고속 냉각 속도
  • “프로파일 조각”을 허용하는 다른 경쟁 업체보다 더 많은 가열 영역
최저 소유 비용
Heller의 BFM (Balanced Flow Heater Module) 기술로 질소 작동 비용이 최대 50 %까지 감소했습니다! 그리고 LOW KW 기능은 전기 소비를 최대 40 % 줄였습니다! 고객은 연간 $ 15,000-$ 18,000의 질소 및 전기 비용 절감을 실현했습니다!
ROI (최고 투자 수익)
업계에서 가장 빠른 ROI를위한 새로운 Mark III 시스템으로 연간 총 $ 22,000-$ 40,000를 절약 할 수 있습니다!

동일 테마 매거진

MPM Stencil Printer "Edison"

에디슨 프린터는 +/- 15μ @ 6σ 습식 인쇄 반복성을 갖춘 업계에서 가장 정확한 프린터(타사에서 인증)입니다. 총 처리량은 스텐실 셔틀 시스템의 고효율, 병렬 처리, 스텐실 닦기, 페이스트 분배 및 비전 정렬 시스템으로 인해 번개처럼 빠릅니다. MPM 에디슨™ 스텐실 프린터는 성장하는 자동차, 반도체 및 스마트 장치 제조 시장에 이상적입니다.

#제품 소개

에스제이이노테크 스크린 프린터 "HP-520S"

SJINNOTECH Vision Screen Printer
HP-520S

특징

- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
- Cleaning시 Paper Winding 기능 (특허등록: 10-0843782)
- 인쇄 구간별 속도,압력 제어로 고정도의 인쇄 품질 실현 (특허등록: 10-0505314)
- Top Link와 Edge Guide를 이용한 완벽 PCB Clamp (특허등록: 10-0505315)
- LED 전용 대형 PCB X-axis Moving System (특허등록: 10-1166789)

#제품 소개

고영 3D AOI System "Zenith2"

Zenith 2
Revolutionary True 3D AOI with Incomparable Inspection Capabilities
· 최고의 3D 측정기술 보유
- Side-View 카메라 탑재를 통한 검사 영역 극대화 실현
- 높은 부품 검사를 위한 확장된 검사 커버리지
- 전체 PCB에 대한 Full 3D 이물 검사 솔루션(WFMI)
· AI 기술과 결합한 3D 기하학(3D Geometry)기반의 오토 프로그래밍(KAP)
· 향상된 Auto-Verification 기능을 통한 낮은 소유비용(TCoO) 실현
· KSMART 솔루션: Full 3D 측정 기반의 공정 최적화 솔루션

#제품 소개

JUTZE 3D AOI System 'Edge'

3D AOI "Edge"
2D와 3D의 완벽한 조합

3D digital grating projection 기술과 Moiré fringe phase 소프트웨어 알고리즘은 구성.

#제품 소개

한화 Modular Mounter 'HM-520'

Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

#제품 소개

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