매거진

Heller MK7 Convection Reflow "Oven" 'MK7'

등록일 : 2022-04-11

#제품 소개
새로운 MK7 리플로우 오븐은 처리량이 많은 애플리케이션을 위한 세계 최고의 SMT 대류 리플로우 오븐입니다.
이 새로운 리플로우 오븐 플랫폼은 몇 가지 새로운 획기적인 디자인으로 업계에 혁명을 일으키고 더 낮은 Delta T, 감소된 질소 소비 및 확장된 PM에 대한 모든 고객 요청을 생산 현장 전체에서 쉽게 볼 수 있도록 하는 새로운 낮은 높이 패키지에 통합합니다.

- 최고 수율의 리플로 오븐!
- 보드에서 가장 낮은 델타 T
- 최저 질소 및 전기 사용량!
- 유지 보수 무료!
- VOID 프리 리플로우 오븐 - 진공 옵션 포함
- 인더스트리 4.0 호환성
- 무료 통합 Cpk 소프트웨어!
새로운 낮은 높이의 상단 쉘이 있는 리플로 오븐
새로운 낮은 높이의 상단 쉘은 리플로 오븐 작업자가 훨씬 쉽게 접근할 수 있도록 합니다. 모든 스킨에는 이중 절연이 있어 리플로 납땜 에너지 손실을 최대 10-15%까지 절약할 수 있습니다.

INDUSTRY 4.0 호환 리플로우 오븐
제조 인터넷(IoM) — 사이버-물리적 시스템을 사용하여 스마트 공장, 지능형 기계 및 네트워크 프로세스.
향상된 낮은 높이의 히터 모듈은 더 나은 공기 흐름과 균일성과 함께 리플로 오븐에서 가장 낮은 Delta T를 제공합니다! 균일한 가스 관리 시스템은 "순 흐름"을 제거하여 질소 소비를 최대 40%까지 감소시킵니다! 새로운 반원형 히터는 훨씬 더 긴 수명으로 더 강력하고 효율적입니다.

혁신적인 플럭스 관리 시스템
당사의 리플로우 오븐에는 리플로우 납땜 오븐이 작동하는 동안 쉽게 제거 및 교체할 수 있는 수집 용기에 플럭스를 가두는 혁신적인 플럭스 수집 시스템이 있습니다. -term PM 간격. 또한 당사의 독점적인 Flux-Free Grill 시스템은 냉각 그릴의 플럭스 잔류물을 제한하여 Heller 리플로우 오븐 시스템에 모든 오븐 중 최고의 생산 수율을 제공합니다!
프로그래밍 가능한 냉각 기능이 있는 리플로 오븐

리플로 오븐 에너지 관리 소프트웨어

리플 로우 오븐 CPK

Heller는 동적 3계층 시스템(Tier 1: Reflow Oven CPK, Tier 2 Process CPK, Tier 3 제품 추적성)을 제공하여 고객이 비용을 절감하면서 신속하게 제품 품질과 수율을 개선할 수 있도록 합니다. 그리고 자동 기록 보관 및 리콜의 추가 이점은 고객이 모든 리플로우 솔더링 프로세스 매개변수가 제어되고 사양 내에 있다는 마음의 평화를 제공합니다.

 

리플 로우 오븐 사양

MK7 리플 로우 오븐

전체적인 길이

난방 구역 수

냉각 구역 수

최대 PCB 폭

1826 MK7 SMT 리플 로우 오븐1826**465cm(183인치)

8

2 상단(표준) 하단 냉각/외부 냉각 옵션

22″

1809*465cm(183인치)

9

2 상단(표준) 하단 냉각/외부 냉각 옵션

22″

1936 MK7 SMT 리플 로우 오븐1936**590cm(232인치)

10

3 상단(표준) 하단 냉각/외부 냉각 옵션

22″

1913*590cm(232인치)

13

3 상단(표준) 하단 냉각/외부 냉각 옵션

22″

2043 MK7 SMT 리플로우 오븐2043**678cm(267인치)

13

3 상단(표준) 하단 냉각/외부 냉각 옵션

22″

2049-계획2049744cm(292인치)

15

4 상단(표준) 하단 냉각/외부 냉각 옵션

22″

2156 MK7 SMT 리플 로우 오븐2156869cm(342인치)

17

5 상단(표준) 하단 냉각/외부 냉각 옵션

22″

*1913, 1809 및 1707 리플로우 오븐 시리즈에는 액상선 시간을 줄이기 위해 10인치 너비의 히터 모듈이 있습니다.

**2043, 1936 및 1826 리플로우 오븐 모델에는 경쟁 시스템과의 프로필 호환성을 위해 12인치 모듈이 있습니다. 당사의 모든 컨벡션 리플로우 오븐을 참조하십시오 .

 

동일 테마 매거진

MagicRay의 3D AOI "VS7000"

3D AOI "VS7000"
고효율 3D 검사


2D 색상, 3D 및 AI 알고리즘의 완벽한 조합으로 우수한 성능 실현
최소 크기의 03015 부품 및 0.3 피치 IC 칩을 포함하여 높은 정확도를 유지하면서 다양한 크기의 구성 요소에 대한 강력한 감지 기능
다양한 PCB 색상에 대한 고성능 검사
구성 요소 위치 지정을위한 우수한 성능 및 다중 알고리즘, 칠판의 검은 색 구성 요소를 효과적으로 감지하고 색상 간섭 극복

#제품 소개

5um 초고성능 Multi function 3D AOI "SQ3000™+ "

SQ3000™+
Multi-Reflection Suppression™(MRS™) 센서 기술이 적용된 SQ3000+ 다기능 시스템은 검사 및 계측을 위한 고해상도, 고정확도 및 고속의 궁극적인 조합을 제공합니다.
AOI, SPI 및 CMM 인라인을 수행할 수 있는 시장에서 유일한 시스템으로 남아 있습니다.

#제품 소개

Panasonic "NPM-D3A" Modular Mounter

Panasonic NPM-D3A 모듈식 픽 앤 플레이스 머신은 경량 16노즐 헤드 V3를 채택한 것이 특징입니다. 이 기능은 부품 인식 동작 시 X/Y축 구동과 최적의 경로 선택을 동시에 하여 실장 택트 타임 향상에 도움을 줍니다. Panasonic NPM-D3A SMT 픽 앤 플레이스 머신은 모션 제어를 더욱 발전시켜 X축/Z축 이동 시간을 줄임으로써 실장 택트 타임을 개선하는 헤드 구동 장치 모션 제어의 발전으로 설계되었습니다. 이 기계는 또한 마이크로 칩의 픽업 알고리즘을 향상시켜 생산성을 향상시키는 새로운 픽업 작동 알고리즘으로 설계되었습니다.

#제품 소개

스플라이싱 문제의 혁명적 솔루션

Feeder Finger는...
기존의 마운터 피더의 자재 릴 교체시에 발생되는 문제점들을 획기적으로 해결한 혁명적인 솔루션이다.
기존의 피더 커버를 교체하므로서, 자재 연결이 불필요하고 생산 효율성 향상 및 폐기물 비용을 줄여 친환경적인 요소도 갖추고 있다.
재질은 항공 등급 알루미늄을 적용하였으며,각 피더 모델에 맞계 설계 후 정밀 가공처리 및 고품질 아노다이징 처리하여 장기간 사용에도 문제 없이 사용이 가능합니다

*** 특 징 ***
Quick Change
-기존 피더에 쉽게 부착 가능
-자재 연결 접합 불필요

Time Saving
-5초 이내 자재 셋팅
-짧은 테이프 스트립 처리 가능
-폐기물 및 생산 비용 절감

Increase Productivity
-생산 설정 시간 50% 단축
-커버 테이프 걸림 제거
​-생산성 향상

#제품 소개

리플로우 플럭스 집진 어디까지 해봤니?

환경의 중요성이야 누구나 알고 있듯이 선택적 문제가 아니라 이제는 필수 불가결하게 수행하고 지켜 가야 하는 인류의 숙제일 것이다.
SMT 산업 현장에서는 우리가 모르는 사이에 이런 제품 생산 품질에 영향을 주면서, 생산 공간의 환경에도 영향을 주는 물질이 있다.
바로 솔더링 시에 배출되는 플럭스이다.
진우이엔티에서는 이 플럭스를 집진을 외부 배출없이 내부에서만 집진을 할 수 있는 친환경적인 제품을 개발 및 출시를 했다.

#제품 소개

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