매거진

TSM Reflow Oven 'TRN III-e Series'

등록일 : 2022-04-05

#제품 소개
TSM만의 끊임 없는 혁신 기술
• Flux Free in Oven
• 확장된 PM 주기 (1개월 -> 3 개월)
• PM 시 비가동 시간 30분내 실현
• 사전 불량 방지를 위한 Monitoring Options(진동, 블로우모터 RPM, FMS 실시간 온도)

 

동일 테마 매거진

ASM - DEK Screen Printer

DEK "TQ"Screen Printer

#제품 소개

스플라이싱 문제의 혁명적 솔루션

Feeder Finger는...
기존의 마운터 피더의 자재 릴 교체시에 발생되는 문제점들을 획기적으로 해결한 혁명적인 솔루션이다.
기존의 피더 커버를 교체하므로서, 자재 연결이 불필요하고 생산 효율성 향상 및 폐기물 비용을 줄여 친환경적인 요소도 갖추고 있다.
재질은 항공 등급 알루미늄을 적용하였으며,각 피더 모델에 맞계 설계 후 정밀 가공처리 및 고품질 아노다이징 처리하여 장기간 사용에도 문제 없이 사용이 가능합니다

*** 특 징 ***
Quick Change
-기존 피더에 쉽게 부착 가능
-자재 연결 접합 불필요

Time Saving
-5초 이내 자재 셋팅
-짧은 테이프 스트립 처리 가능
-폐기물 및 생산 비용 절감

Increase Productivity
-생산 설정 시간 50% 단축
-커버 테이프 걸림 제거
​-생산성 향상

#제품 소개

Heller 1809/1826 Mark5 리플 로우 오븐 – 8 존 / 9 존 리플 로우 오븐

대형 기판 및 듀얼 레인을 위한 세계 최고의 SMT 컨벡션 리플로우 오븐
Mark5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!

#제품 소개

TSM 진공 Reflow Oven 'TRV III-f Series'

TRV 시리즈는 최고의 생산성과 장비 운영 안정성을 제공하며,
특히 Compact한 진공 잼버와 컨베이어는 ETC와 기술 제휴로
필드에서 검증된 솔루션 입니다.

#제품 소개

400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series"

고온용 N2 Reflow
TRN III-h Series


고객의 Needs에 한걸음 더 가까이!
TRN 시리즈의 탄탄한 기본 위에 고온 설정이 가능하도록 개발된 고온용 Reflow에는 고객의 Needs를 받들기 위한 TSM의 노력이 담겨 있습니다.

#제품 소개

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