FUJI의 최신 모듈러 시스템 'NXT III'

모바일 기기 및 자동차 전자 제품과 같은 분야에서 다기능 및 고성능 전자 제품의 확산이 빠르게 증가하고 있습니다. 그러나 이들 제품은 수명주기가 짧은 경향이 있기 때문에 단기간에 양산화 및 수요변화에 유연하게 대응할 수 있는 생산설비가 요구되고 있다.
NXT III는 이러한 전자 제품 생산의 잦은 변경이 있는 공장에 매번 최상의 라인을 제공할 수 있는 모듈식 SMT 마운터입니다.

#제품 소개

TSM 진공 Reflow Oven 'TRV III-f Series'

TRV 시리즈는 최고의 생산성과 장비 운영 안정성을 제공하며,
특히 Compact한 진공 잼버와 컨베이어는 ETC와 기술 제휴로
필드에서 검증된 솔루션 입니다.

#제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

#제품 소개

TSM Reflow Oven 'TRN III-e Series'

TSM만의 끊임 없는 혁신 기술
• Flux Free in Oven
• 확장된 PM 주기 (1개월 -> 3 개월)
• PM 시 비가동 시간 30분내 실현
• 사전 불량 방지를 위한 Monitoring Options(진동, 블로우모터 RPM, FMS 실시간 온도)

#제품 소개

독일 Rehm Thermal Systems사의 Reflow oven 'Vision XS'

Convection Soldering
VisionXS

Maintenance : Sustainable materials and durable components for ease of maintenance
Transport : Flexible setting of transport tracks and transport speed
Cold Condensation : Simple cleaning of the condensed liquid residue
Power Cooling Unit : Gentle cooling of the assemblies via a multistage cooling line

#제품 소개