매거진

Premiun High Efficiency Modular Maounter YAMAHA 'YRM20'

등록일 : 2022-04-04

#제품 소개
YRM20
1 헤드 솔루션은 궁극적 인 단계에 도달했습니다. 압도적인 생산성과 유연성을 모두 제공하는 만능 표면 실장기!

- Σ 기술과의 융합으로 압도적인 생산성 실현
- 1 헤드 솔루션으로 인한 광범위한 생산 능력
- 부품 실장 품질을 최고 수준으로 유지하는 표준 기능!
- 다양한 기능으로 고효율 생산을 보장합니다!

115,000CPH를 달성한 초고속 로터리 RM 헤드! 【NEW】
로터리 헤드는 소형 부품의 부품 실장성을 높입니다. 헤드 교체가 더 이상 필요하지 않으므로 고속 생산이 유지됩니다. 1헤드 솔루션 개념을 이어가는 데 도움이 되는 기술입니다. 이 헤드는 초소형 0201mm 부품부터 높이가 6.5mm인 12 x 12mm 치수의 중간 크기의 홀수 모양 부품까지 다양한 부품을 처리할 수 있습니다.

오버 드라이브 모션 【NEW】
2개의 헤드 사이의 간섭 범위를 최소화하는 Σ 기술의 오버드라이브 모션을 활용하여 더 높은 생산 효율성을 달성합니다.

ZSR Feeder 【NEW】
높은 생산성을 실현하는 RM 헤드에 새로운 고속 피더를 라인업. 초고속 RM 헤드 부품 픽업을 위해 부품 이송 속도가 대폭 향상되었습니다.

Dual-stage conveyor 【NEW】
2단 컨베이어는 향상된 PCB 처리 기능(최대 PCB 너비 510mm)으로 훨씬 더 높은 수준으로 발전했습니다. 고속 PCB 이송은 PCB 전환에 필요한 시간을 획기적으로 단축합니다.
2가지 유형의 빔 변형 가능
공통 플랫폼을 달성하면 생산 모드 및 장착 능력에 따라 X축을 구성하기 위해 1빔 및 2빔 중에서 선택할 수 있습니다.

고속 다목적 인라인 HM 헤드
초소형 0201mm 부품부터 최대 55 x 100mm 및 높이 15mm의 대형 부품까지 고속 및 높은 유연성 핸들링을 제공할 수 있는 만능형 헤드. HM 헤드와 RM 헤드를 조합하여 모든 종류의 부품을 고속으로 장착할 수 있습니다

인라인 FM 헤드가 가능한 이상한 모양의 부품 【NEW】
초소형 03015mm 칩에서 30mm에 이르는 대형 부품 및 55 x 100mm의 초대형 부품에 이르기까지 다양한 부품을 처리할 수 있는 매우 넓은 범위의 헤드입니다. 힘 제어도 가능합니다.
Low impact nozzle gives high-quality mounting【NEW】
경량 노즐은 고속, 저충격 실장을 위한 필수 표준 장비로, 좁은 공간에서 초소형 부품을 나란히 실장하는 데 필수적입니다. 노즐 ID 및 개선된 유지 관리 기능이 함께 제공됩니다.

Vision system further enhancing component mounting quality【NEW】
부품 인식 카메라는 라인 이미징과 영역 이미징 사이를 유연하게 전환할 수 있습니다. 사이드 뷰 카메라는 작은 부품의 장착 품질을 향상시킵니다. 동일 평면도 검사기는 옵션으로 설치할 수도 있습니다.

논스톱 트레이 피더 eATS30 【NEW】

동일 테마 매거진

TSM 진공 Reflow Oven 'TRV III-f Series'

TRV 시리즈는 최고의 생산성과 장비 운영 안정성을 제공하며,
특히 Compact한 진공 잼버와 컨베이어는 ETC와 기술 제휴로
필드에서 검증된 솔루션 입니다.

#제품 소개

Fuji Smart Factory Platform "NXTR A model"

후지 스마트 팩토리 플랫폼 NXTR A 모델

NXTR A 모델에는 자동 피더 교환 시스템이 포함되어 있어 작업자가 전환 및 공급 작업에서 벗어나 고품질 및 생산성을 유지할 수 있는 기능을 강화하는 추가 기능이 포함되어 있습니다.

Fuji는 NXTR을 통해 스마트 팩토리의 미래로 가는 길을 닦고 있습니다.

#제품 소개

Pillarhouse Selective Soldering "ORISSA SYNCHRODEX COMBP"

ORISSA SYNCHRODEX COMBO
In-line or stand-alone fluxer/pre-heater

이 컴팩트한 모듈식 인라인 시스템은 차세대 Synchrodex 납땜 셀과 동일한 설계 개념을 사용하며, 온보드 플럭싱 및 예열 기능이 있는 단일 납땜 장치를 사용하는 것과 비교할 때 사용자에게 공정 시간을 크게 단축합니다. 또한 기존의 3개 모듈, 플럭싱, 예열 및 선택적 납땜 작업 셀에 비해 설치 공간을 줄이고 비용을 절감합니다.

#제품 소개

Pillarhouse Selective Soldering Solutions

ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system

특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.

유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®

#기업 소개 #제품 소개

한화 Modular Mounter 'HM-520'

Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

#제품 소개

설비자료 중고거래 커뮤니티