Heller 1809/1826 Mark5 리플 로우 오븐 – 8 존 / 9 존 리플 로우 오븐

대형 기판 및 듀얼 레인을 위한 세계 최고의 SMT 컨벡션 리플로우 오븐
Mark5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!

#제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

#제품 소개

TSM 진공 Reflow Oven 'TRV III-f Series'

TRV 시리즈는 최고의 생산성과 장비 운영 안정성을 제공하며,
특히 Compact한 진공 잼버와 컨베이어는 ETC와 기술 제휴로
필드에서 검증된 솔루션 입니다.

#제품 소개

하나의 플랫폼에서 모든 부품을 YAMAHA 'YSM10'

개요
세계 최고 속도와 세계 동급의 범용성을 모두 달성한 YSM 시리즈 엔트리 모델 마운터!
3개의 "1"을 갖춘 궁극의 기본 머신
다양한 생산 구성에 대한 유연한 대응!
안정적인 생산을 보장하는 기능
*1빔 1헤드급 표면 실장기의 최적 조건에서의 칩 실장 성능(CPH) 비교(2017년 1월 자체 사내 조사)

#제품 소개

원하는 곳만 솔더링을 할 수 있다고? 비접촉 IH 솔더링 디바이스

제어 가능한 가열 기능
•주변에 대한 영향을 줄이면서 가열
•큰 물체는 빠르게 가열하고 작은 물체는 섬세하게 가열

비접촉식으로 안전, 고품질 및 유지보수 간단
•납땜 후 작업 온도가 빠르게 떨어져 조작자에게 적합
•납볼 발생을 억제하고 정량납땜으로 깔끔하게 마무리

탄소중립
•납땜 폐기물 없음 、C02 저감
•높은가열효율로전기세절감

#제품 소개