매거진

ASM - DEK Screen Printer

등록일 : 2022-03-17

#제품 소개
DEK "TQ"Screen Printer

DEK TQ
Maximum performance for the integrated smart factory
 DEK TQ는 비약적인 도약을 나타냅니다. 완전히 새로운 디자인으로 새로운 DEK 세대는 더 빠르고, 정확하고, 강력하고, 유지 보수가 쉽고, 통합하기가 더 쉽습니다. 새로운 드라이브, 오프 벨트 인쇄 및 혁신적인 클램핑 시스템은 전례없는 정확성을 보장하고 최신 0201 메트릭 구성 요소에서도 안정적인 인쇄 프로세스를 제공합니다.
최소 실장 면적에서 최대 생산성: 광섬유 케이블링을 갖춘 새로운 3단 컨베이어고유한 ASM NuMotion 컨트롤러는 코어 사이클 시간(CCT)을 5초로 줄입니다.
DEK TQ는 대용량 세정 유체 탱크, 자동 페이스트 관리, 스마트 핀 배치 및 개방형 인터페이스와 같은 유연한 자동화 기능 및 옵션을 통해 ASMPT의 통합 개방형 자동화 개념에 완벽하게 적용되며 작업자 지원 없이 8시간 이상의 연속 작동을 제공합니다.


DEK TQ Innovations

  • - 새로 개발 된 스텐실 클리너 초대형 패브릭 롤, 쉽게 교체 할 수있는 청소 바디, 청소 매체를위한 새로운 디스펜서 시스템, 독립적 인 선형 구동 축 및 논스톱 클리닝 유체 공급
  • - 혁신적인 프린트 헤드
    통합 페이스트 높이 컨트롤러, 완전 자동화된 페이스트 디스펜서 및 새로운 향상된 스퀴지 압력 컨트롤러
  • - 새로운 3단 운송 시스템 리니어 드라이브, ASM NuMotion 컨트롤러, 새로운 클램핑 시스템 및 오프 벨트 프린팅을 갖춘 유연한 3단 보드 컨베이어 시스템
  •  

    이러한 혁신은 경쟁 우위를 제공합니다:

    • - 최대 처리량
      코어 사이클 시간: 5초
    • - 최대 정밀도 및 인쇄 품질
    • 0201 미터법과 같은 초소형 부품의 최신 세대를 위한 최고의 솔더 페이스트 인쇄
    • 최대 ± 12.5 µm @ 2 Cmk의 시스템 정렬 기능
    • 최대 ±17.5 µm @ 2 Cpk의 습식 인쇄 정확도(각 DEK TQ를 전달하기 전에 외부 AVS 시스템에서 측정 및 인증)
    • - 빠르고 유연한 3단 수송
      빠르고 정확하며 안정적인 인쇄 공정을 위한 혁신적인 클램핑 및 오프 벨트 인쇄를 갖춘 완전히 유연한 3단 운송 시스템
    • - 지원 없이 최대 8 시간
    • 초대형 패브릭 롤 및 세척액 공급 장치를 갖춘 새로운 USC, 새로운 페이스트 관리 시스템을 갖춘 새로운 프린트 헤드
    • - 개방형, 통합
      하기 쉬운 IPC-Hermes-9852, SPI, ASM OIB, IPC CFX에 대한 폐쇄 루프
    • - 효율적인 프로그래밍 완전히 새로운 직관적 인 소프트웨어 및 오프라인 ASM 프린터 프로그래밍
    • - 최고의 바닥 공간 성능
      단 1.3 평방 미터 풋 프린트
    • - 백투백 설정
      듀얼 레인 라인을 위한 완벽한 솔루션

DEK TQ Options

DEK TQ는 유연한 자동화와 함께 최고의 바닥 공간 성능을 제공합니다. 다음 개조 가능한 옵션은 DEK TQ 프린터의 생산성, 인쇄 품질 및 자동화를 더욱 향상시키는 데 도움이 됩니다.

  • - DEK 스마트 핀 배치로 PCB 핀의 자동 배치

  • - DEK 페이스트 관리: 페이스트 롤 높이 제어와 함께 자동 페이스트 분배의 최상의 조합

  • - DEK 듀얼 액세스 커버로 논스톱 솔더 페이스트 보충

  • - 완전한 유연한 DEK 다목적 클램핑(APC) 시스템

  • - High Flow Vacuum: 하이엔드 스마트폰과 같은 캐리어의 분리형 보드를 위한 특수 툴링 진공 솔루션

  • ProDEK 가 있는 SPI 시스템에 대한 폐쇄 루프

동일 테마 매거진

Nordson의 대량 생산 유저를 위한 셀렉티브 솔루션 "Integra 508.4"

Integra 508.4
Integra®508.4는 최대 처리량으로 대용량 애플리케이션을 위해 설계된 다중 스테이션 선택적 납땜 시스템입니다. Integra®508.4에는 동시 플럭싱, 예열 및 납땜을 포함하여 처리 시간을 단축하고 납땜 주기를 단축하는 등 많은 고유한 기능이 있습니다.

#제품 소개

독일 Rehm Thermal Systems사의 Reflow oven 'Vision XS'

Convection Soldering
VisionXS

Maintenance : Sustainable materials and durable components for ease of maintenance
Transport : Flexible setting of transport tracks and transport speed
Cold Condensation : Simple cleaning of the condensed liquid residue
Power Cooling Unit : Gentle cooling of the assemblies via a multistage cooling line

#제품 소개

한화 Modular Mounter 'HM-520'

Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

#제품 소개

TSM 진공 Reflow Oven 'TRV III-f Series'

TRV 시리즈는 최고의 생산성과 장비 운영 안정성을 제공하며,
특히 Compact한 진공 잼버와 컨베이어는 ETC와 기술 제휴로
필드에서 검증된 솔루션 입니다.

#제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

#제품 소개

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