Heller 1809/1826 Mark5 리플 로우 오븐 – 8 존 / 9 존 리플 로우 오븐

대형 기판 및 듀얼 레인을 위한 세계 최고의 SMT 컨벡션 리플로우 오븐
Mark5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!

#제품 소개

모든 애플리케이션을 위한 빠르고 유연한 양면 검사 QX250i™ 2D AOI

QX250i™ AOI 시스템은 모든 애플리케이션에 빠르고 유연하며 고성능의 검사를 제공하며 사전 리플로우 및 선택적 솔더 검사에 이상적으로 적합합니다. 조명이 향상된 상단 및 하단 고해상도 스트로브 검사 모듈(SIM)은 검사 및 결함 검토 프로세스를 위한 단일 플랫폼을 제공하여 생산 라인을 단축하고 생산성을 최대 50% 향상시킵니다.

고성능 01005 및 솔더 조인트 검사를 위해 조명이 강화된 2개의 SIM(스트로브 검사 모듈)으로 '즉석에서' 검사하십시오

듀얼 상단 및 하단 SIM으로 최대 50%까지 생산성 향상

AOI 소프트웨어의 직관적인 인터페이스, 멀티 터치 컨트롤 및 3D 이미지 시각화 도구를 통해 교육 노력을 줄이고 작업자 상호 작용을 최소화하여 완전히 새로운 차원의 사용 편의성을 제공합니다.

AI2(자율 이미지 해석)로 프로그래밍 속도를 높여 간단하게 유지하십시오. 조정할 매개변수나 알고리즘을 조정할 필요가 없습니다.

#제품 소개

고영 3D AOI System "Zenith2"

Zenith 2
Revolutionary True 3D AOI with Incomparable Inspection Capabilities
· 최고의 3D 측정기술 보유
- Side-View 카메라 탑재를 통한 검사 영역 극대화 실현
- 높은 부품 검사를 위한 확장된 검사 커버리지
- 전체 PCB에 대한 Full 3D 이물 검사 솔루션(WFMI)
· AI 기술과 결합한 3D 기하학(3D Geometry)기반의 오토 프로그래밍(KAP)
· 향상된 Auto-Verification 기능을 통한 낮은 소유비용(TCoO) 실현
· KSMART 솔루션: Full 3D 측정 기반의 공정 최적화 솔루션

#제품 소개

Panasonic "NPM-D3A" Modular Mounter

Panasonic NPM-D3A 모듈식 픽 앤 플레이스 머신은 경량 16노즐 헤드 V3를 채택한 것이 특징입니다. 이 기능은 부품 인식 동작 시 X/Y축 구동과 최적의 경로 선택을 동시에 하여 실장 택트 타임 향상에 도움을 줍니다. Panasonic NPM-D3A SMT 픽 앤 플레이스 머신은 모션 제어를 더욱 발전시켜 X축/Z축 이동 시간을 줄임으로써 실장 택트 타임을 개선하는 헤드 구동 장치 모션 제어의 발전으로 설계되었습니다. 이 기계는 또한 마이크로 칩의 픽업 알고리즘을 향상시켜 생산성을 향상시키는 새로운 픽업 작동 알고리즘으로 설계되었습니다.

#제품 소개

ASM - DEK Screen Printer "NEO Horizon iX Platform"

DEK NeoHorizon

#제품 소개