매거진

BTU 대용량 진공 리플로우 오븐 'Pyramax Vacuum'

등록일 : 2022-03-09

#제품 소개
대용량 진공 리플로우 오븐
Pyramax Vacuum
▶ 5% 미만의 솔더 보이드
▶ 열 균일성 +/-2°C
▶ 뛰어난 프로필 제어
▶ 완전한 MES 통합

Pyramax Vacuum 리플로우 오븐은 대형 EMS/대량 자동차 고객의 요구 사항을 염두에 두고 설계되었습니다. 이 장치는 폐쇄 루프 대류 가열의 10개 구역으로 구성되며 진공 작동에서 최대 생산 폭은 457 x 457mm(18 x 18인치) 인치입니다. 질소 대기가 가능한 Pyramax 진공 리플로우 오븐은 최대 350°C의 공정 온도를 제공합니다. 이 장치는 BTU의 독점적인 Wincon™ 창 기반 제어 시스템과의 통합 제어 및 진공 매개변수를 포함하여 공장 MES/Industry 4.0과의 완전한 통합을 특징으로 합니다. 기존 Pyramax 고객은 프로세스를 새로운 Pyramax Vacuum 리플로우 오븐으로 쉽게 이전할 수 있습니다.
유지 보수 접근성을 위한 설계

진공 리플 로우 챔버 세부 사항
Pyramax 진공 리플로우 챔버는 대량 생산을 염두에 두고 설계되었습니다. 챔버는 도구를 사용하지 않고 서비스를 위해 넓게 열리도록 설계되었습니다. 진공 챔버 내의 구동 시스템은 유지 보수를 위해 쉽게 제거됩니다.

새로운 챔버 개방 메커니즘
이동식 드라이브 시스템

* Pyramax 진공 리플로우 오븐이 대용량 EMS 라인의 솔더 보이드를 줄이는 방법에 대해 자세히 알아보려면 BTU에 문의 하십시오.





출처 : BTU Web site
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MPM Stencil Printer "Edison"

에디슨 프린터는 +/- 15μ @ 6σ 습식 인쇄 반복성을 갖춘 업계에서 가장 정확한 프린터(타사에서 인증)입니다. 총 처리량은 스텐실 셔틀 시스템의 고효율, 병렬 처리, 스텐실 닦기, 페이스트 분배 및 비전 정렬 시스템으로 인해 번개처럼 빠릅니다. MPM 에디슨™ 스텐실 프린터는 성장하는 자동차, 반도체 및 스마트 장치 제조 시장에 이상적입니다.

#제품 소개

Heller MK7 Convection Reflow "Oven" 'MK7'

새로운 MK7 리플로우 오븐은 처리량이 많은 애플리케이션을 위한 세계 최고의 SMT 대류 리플로우 오븐입니다.
이 새로운 리플로우 오븐 플랫폼은 몇 가지 새로운 획기적인 디자인으로 업계에 혁명을 일으키고 더 낮은 Delta T, 감소된 질소 소비 및 확장된 PM에 대한 모든 고객 요청을 생산 현장 전체에서 쉽게 볼 수 있도록 하는 새로운 낮은 높이 패키지에 통합합니다.

- 최고 수율의 리플로 오븐!
- 보드에서 가장 낮은 델타 T
- 최저 질소 및 전기 사용량!
- 유지 보수 무료!
- VOID 프리 리플로우 오븐 - 진공 옵션 포함
- 인더스트리 4.0 호환성
- 무료 통합 Cpk 소프트웨어!

#제품 소개

Nordson의 Off-Line 셀렉티브 솔루션 "NOVO 460"

Novo 460
Novo®460은 탁월한 공정 능력으로 탁월한 가치를 제공하며 셀 제조에 이상적입니다.
Novo®460은 드롭 제트 플럭싱, IR 예열 및 선택적 납땜을 포함한 여러 가지 고유한 기능을 갖추고 있으며 빠르고 쉬운 프로그래밍 및 기계 설정을 제공합니다.

#제품 소개

JUKI 고속 모듈러 마운터 'RX-8'


고속 컴팩트 모듈러 마운터 "RX-8"


특징
● 최대 100,000CPH의 고속 배치.*¹
● 평방 미터(평방피트)당 동급 최고의 배치율.*²
● 생산 환경과 원활하게 통합
● Trace Monitor는 생산 공정 전반에 걸쳐 품질을 추적합니다.
● 유연한 회로를 위한 저충격 배치
● P20 고정밀 플래닛 헤드는 단일 릴에서 고속 포킹 및 배치에 이상적입니다.
● 최첨단 센터링 및 검사 비전 시스템
● 검사 및 센터링을 위한 새로운 고정밀 카메라

#제품 소개

고영 3D AOI System "Zenith2"

Zenith 2
Revolutionary True 3D AOI with Incomparable Inspection Capabilities
· 최고의 3D 측정기술 보유
- Side-View 카메라 탑재를 통한 검사 영역 극대화 실현
- 높은 부품 검사를 위한 확장된 검사 커버리지
- 전체 PCB에 대한 Full 3D 이물 검사 솔루션(WFMI)
· AI 기술과 결합한 3D 기하학(3D Geometry)기반의 오토 프로그래밍(KAP)
· 향상된 Auto-Verification 기능을 통한 낮은 소유비용(TCoO) 실현
· KSMART 솔루션: Full 3D 측정 기반의 공정 최적화 솔루션

#제품 소개

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