SMT Mania

매거진

한화 Modular Mounter 'HM-520'

등록일 : 2022-03-08

#제품 소개

Cutting-edge Modular Mounter
HM520

▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

면적 생산성 강화 및 유연한 대응력
- PCB 대응 크기는 확대하고 장비 길이는 최소화하여, 단위 면적당 생산성 대폭 증대하였다.
*DECAN Series 대비 140%.
- 출구 Buffer 연장을 옵션으로 추가하여 보드간 이송시간을 단축시켜 실 생산성 향상 효과가 있다.(Out buffer option)
- 사용자가 생산환경에 맞는 생산 모드를 선택하여 최적의 생산조건 달성이 용이하도록 다양한 생산 모드를 제공합니다.
*이종 생산모드. 조인 모드, 트윈 모드, 싱글 모드

High Speed head
he Number of Spindles: 20 spindles x 2 Gantry (Rotary Type)
Placement Speed (Optimum) : 80,000 CPH
Placement Accuracy
chip :±25 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Rang
size : 0201 ~ □ 6 mm
Max. height : 2mm
PCB Thickness (mm) : 0.3~4.2
Feeder Capacity (8 mm 기준) : 80 ea (Docking Cart)

Multi Function head
he Number of Spindles: 6 spindles x 2 Gantry (Piano Type)
Feeder Capacity (8 mm 기준) : 80 ea (Docking Cart)
Placement Speed (Optimum) : 60,000 CPH
Placement Accuracy
chip:±40 μm @ Cpk ≥ 1.0
IC : ±30 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Rang
size : 0402 ~ □ 55 mm
Max. height : 15mm
PCB Thickness (mm) : 0.3~4.2

출처 : 한화정밀 웹사이트 방문 <<클릭

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동일 테마 매거진

리플로우 플럭스 집진 어디까지 해봤니?

환경의 중요성이야 누구나 알고 있듯이 선택적 문제가 아니라 이제는 필수 불가결하게 수행하고 지켜 가야 하는 인류의 숙제일 것이다.
SMT 산업 현장에서는 우리가 모르는 사이에 이런 제품 생산 품질에 영향을 주면서, 생산 공간의 환경에도 영향을 주는 물질이 있다.
바로 솔더링 시에 배출되는 플럭스이다.
진우이엔티에서는 이 플럭스를 집진을 외부 배출없이 내부에서만 집진을 할 수 있는 친환경적인 제품을 개발 및 출시를 했다.

#제품 소개

SE Screen Printer "US-X Series"

ESE Screen Printer
US-2000X

ESE스크린 프린터는 테이블 얼라인 방식의 고정밀 스크린 프린터 입니다.
테이블은 4개의 볼스크류와 3개의 LM가이드를 갖춘 구조로 되어 있습니다.이 안정적인 구조는 얼라인 시 인쇄 테이블을 정확하게 위치시키고 지지하여 인쇄 테이블의 전체 너비에 걸쳐 스퀴지 압력을 균일하게 분산시킴으로써 매우 우수한 정밀도를 가질 수 있게 합니다.

[2000X Alignment accuracy: ±12.5µm@6sigma, Printing repeatability ±25µm@6sigma >2.0Cpk]
[2000XQ Alignment accuracy: ±10µm@6sigma, Printing repeatability ±20µm@6sigma >2.0Cpk]

안정적인 테이블 구조와 함께 센터 컨베이어 폭은 프로그래밍에 의해 자동으로 조절되며, 고정된 전면 또는 후면 레일을 사용하는 대신 PCB가 테이블 센터 위에 위치 하도록 레일이 조절됩니다. 이런 구조적 우수성을 통해 안정적인 프린팅 품질을 제공할 수 있습니다.

ESE의 조절 가능한 스텐실 레일(adjustable stencil rails) 은 사용이 용이한 플런저 메커니즘(easy-to-use plunger mechanism)을 통해 스텐실 교체를 신속하며 용이하게 할 수 있습니다. 설치에 시간이 많이 걸리고, 많은 비용이 발생되는 스텐실 어댑터가 필요하지 않습니다.

#제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

#제품 소개

PARMI Laser Line Beam Scan 3D AOI System "Xceed"

3D AOI 센서 헤드(TRSC-I)
• 듀얼 레이저 기술이 적용된 고속 CMOS 카메라(400만 화소)
• RGB LED 조명
• 텔레센트릭 렌즈
• 가볍고 컴팩트한 센서 헤드 디자인
• 업계 최고의 검사 속도: 65cm2/sec @ 14 x 14um
• 주기 시간: PCB용 260mm x 200mm = 로드 및 언로드 포함 10초

지능형 감지: PCB 재료, 표면 및 색상의 영향을 받지 않음
• 어두운 PCB
• 흰색 PCB
• 화학 세라믹 PCB
• 반사 부품

실제 3D 이미지
• 고급 신호 처리 노이즈 없이 진실하고 선명한 3D 영상을 보여주는 기술

Barcode 및 Bad Marker Scan 인식
• 한 번의 검사로 바코드와 불량마크를 동시에 인식합니다. 1D, 2D, QR 레이저 마킹 및 인쇄 바코드를 인식할 수 있습니다.

모든 불량 유형 감지 가능
• 치수, 누락, 오정렬(X/Y/회전), 잘못(본체), 측면 장착, 삭제 표시, 텍스트(OCV/OCR), 잘못(매칭), 납땜 접합, 리드 오프셋, 브리지, Color band, Pin, Coplanarity를 완벽하게 감지할 수 있습니다.

#제품 소개

Panasonic의 차세대 실장 플랫폼 "NPM-DX"

NPM-DX
Panasonic의 차세대 실장 제조(X 시리즈) 컨셉
“ Smart Manufacturing ”
실장 플로어의 자동화/무인화로 라인 효율 향상, 품질 향상, 비용 절감 실현!

●Features
자립 기능에 따른 안정적인 가동 - 자립 라인 컨트롤
APC 시스템, 자동 복구 옵션

인력 절감・가동률 향상 - 집중 컨트롤
플로어 관리 시스템, 원격 조작 옵션

작업 편차 제어 - 네비게이션/자동화 아이템
피더 사전 준비 네비게이션, 부품 공급 네비게이션, 자동화 아이템

#제품 소개

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