매거진

한화 Modular Mounter 'HM-520'

등록일 : 2022-03-08

#제품 소개
Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

면적 생산성 강화 및 유연한 대응력
- PCB 대응 크기는 확대하고 장비 길이는 최소화하여, 단위 면적당 생산성 대폭 증대하였다.
*DECAN Series 대비 140%.
- 출구 Buffer 연장을 옵션으로 추가하여 보드간 이송시간을 단축시켜 실 생산성 향상 효과가 있다.(Out buffer option)
- 사용자가 생산환경에 맞는 생산 모드를 선택하여 최적의 생산조건 달성이 용이하도록 다양한 생산 모드를 제공합니다.
*이종 생산모드. 조인 모드, 트윈 모드, 싱글 모드
High Speed head
he Number of Spindles: 20 spindles x 2 Gantry (Rotary Type)
Placement Speed (Optimum) : 80,000 CPH
Placement Accuracy
chip :±25 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Rang
size : 0201 ~ □ 6 mm
Max. height : 2mm
PCB Thickness (mm) : 0.3~4.2
Feeder Capacity (8 mm 기준) : 80 ea (Docking Cart)

Multi Function head
he Number of Spindles: 6 spindles x 2 Gantry (Piano Type)
Feeder Capacity (8 mm 기준) : 80 ea (Docking Cart)
Placement Speed (Optimum) : 60,000 CPH
Placement Accuracy
chip:±40 μm @ Cpk ≥ 1.0
IC : ±30 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Rang
size : 0402 ~ □ 55 mm
Max. height : 15mm
PCB Thickness (mm) : 0.3~4.2


 

 

 

 

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#제품 소개

PARMI Laser Line Beam Scan 3D AOI System "Xceed"

3D AOI 센서 헤드(TRSC-I)
• 듀얼 레이저 기술이 적용된 고속 CMOS 카메라(400만 화소)
• RGB LED 조명
• 텔레센트릭 렌즈
• 가볍고 컴팩트한 센서 헤드 디자인
• 업계 최고의 검사 속도: 65cm2/sec @ 14 x 14um
• 주기 시간: PCB용 260mm x 200mm = 로드 및 언로드 포함 10초

지능형 감지: PCB 재료, 표면 및 색상의 영향을 받지 않음
• 어두운 PCB
• 흰색 PCB
• 화학 세라믹 PCB
• 반사 부품

실제 3D 이미지
• 고급 신호 처리 노이즈 없이 진실하고 선명한 3D 영상을 보여주는 기술

Barcode 및 Bad Marker Scan 인식
• 한 번의 검사로 바코드와 불량마크를 동시에 인식합니다. 1D, 2D, QR 레이저 마킹 및 인쇄 바코드를 인식할 수 있습니다.

모든 불량 유형 감지 가능
• 치수, 누락, 오정렬(X/Y/회전), 잘못(본체), 측면 장착, 삭제 표시, 텍스트(OCV/OCR), 잘못(매칭), 납땜 접합, 리드 오프셋, 브리지, Color band, Pin, Coplanarity를 ​​완벽하게 감지할 수 있습니다.

#제품 소개

Heller MK7 Convection Reflow "Oven" 'MK7'

새로운 MK7 리플로우 오븐은 처리량이 많은 애플리케이션을 위한 세계 최고의 SMT 대류 리플로우 오븐입니다.
이 새로운 리플로우 오븐 플랫폼은 몇 가지 새로운 획기적인 디자인으로 업계에 혁명을 일으키고 더 낮은 Delta T, 감소된 질소 소비 및 확장된 PM에 대한 모든 고객 요청을 생산 현장 전체에서 쉽게 볼 수 있도록 하는 새로운 낮은 높이 패키지에 통합합니다.

- 최고 수율의 리플로 오븐!
- 보드에서 가장 낮은 델타 T
- 최저 질소 및 전기 사용량!
- 유지 보수 무료!
- VOID 프리 리플로우 오븐 - 진공 옵션 포함
- 인더스트리 4.0 호환성
- 무료 통합 Cpk 소프트웨어!

#제품 소개

에스제이이노테크 스크린 프린터 "HP-520S"

SJINNOTECH Vision Screen Printer
HP-520S

특징

- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
- Cleaning시 Paper Winding 기능 (특허등록: 10-0843782)
- 인쇄 구간별 속도,압력 제어로 고정도의 인쇄 품질 실현 (특허등록: 10-0505314)
- Top Link와 Edge Guide를 이용한 완벽 PCB Clamp (특허등록: 10-0505315)
- LED 전용 대형 PCB X-axis Moving System (특허등록: 10-1166789)

#제품 소개

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