매거진

한화 Modular Mounter 'HM-520'

등록일 : 2022-03-08

#제품 소개
Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

면적 생산성 강화 및 유연한 대응력
- PCB 대응 크기는 확대하고 장비 길이는 최소화하여, 단위 면적당 생산성 대폭 증대하였다.
*DECAN Series 대비 140%.
- 출구 Buffer 연장을 옵션으로 추가하여 보드간 이송시간을 단축시켜 실 생산성 향상 효과가 있다.(Out buffer option)
- 사용자가 생산환경에 맞는 생산 모드를 선택하여 최적의 생산조건 달성이 용이하도록 다양한 생산 모드를 제공합니다.
*이종 생산모드. 조인 모드, 트윈 모드, 싱글 모드
High Speed head
he Number of Spindles: 20 spindles x 2 Gantry (Rotary Type)
Placement Speed (Optimum) : 80,000 CPH
Placement Accuracy
chip :±25 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Rang
size : 0201 ~ □ 6 mm
Max. height : 2mm
PCB Thickness (mm) : 0.3~4.2
Feeder Capacity (8 mm 기준) : 80 ea (Docking Cart)

Multi Function head
he Number of Spindles: 6 spindles x 2 Gantry (Piano Type)
Feeder Capacity (8 mm 기준) : 80 ea (Docking Cart)
Placement Speed (Optimum) : 60,000 CPH
Placement Accuracy
chip:±40 μm @ Cpk ≥ 1.0
IC : ±30 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Rang
size : 0402 ~ □ 55 mm
Max. height : 15mm
PCB Thickness (mm) : 0.3~4.2


 

 

 

 

동일 테마 매거진

Fuji Smart Factory Platform "NXTR A model"

후지 스마트 팩토리 플랫폼 NXTR A 모델

NXTR A 모델에는 자동 피더 교환 시스템이 포함되어 있어 작업자가 전환 및 공급 작업에서 벗어나 고품질 및 생산성을 유지할 수 있는 기능을 강화하는 추가 기능이 포함되어 있습니다.

Fuji는 NXTR을 통해 스마트 팩토리의 미래로 가는 길을 닦고 있습니다.

#제품 소개

VISCOM 3D AOI S3088 Ultra Chrome

S3088 울트라 크롬: 효율적인 SMT 제작을 위한 최대 검사 결과
Viscom은 성공적이고 유연한 S3088 울트라 프리미엄 시스템을 기반으로 최고의 시스템 구성을 개발했습니다. 뛰어난 검사 품질과 매우 빠른 검사 속도가 특수 고속 3D 카메라 기술이 적용된 컴팩트한 하우징 디자인에 결합되어 있습니다. 인쇄 회로 기판의 비용 효율적인 대량 생산을 위해 개발된 S3088 울트라 크롬은 신뢰할 수 있는 부품 검사를 제공하고 10μm의 분해능에서 납땜 조인트를 측정합니다. 3D AOI 시스템은 Industry 4.0 애플리케이션을 위한 품질 업링크를 통해 생산 공정 내에서 지능적으로 네트워크화될 수 있습니다.

#제품 소개

리플로우 플럭스 집진 어디까지 해봤니?

환경의 중요성이야 누구나 알고 있듯이 선택적 문제가 아니라 이제는 필수 불가결하게 수행하고 지켜 가야 하는 인류의 숙제일 것이다.
SMT 산업 현장에서는 우리가 모르는 사이에 이런 제품 생산 품질에 영향을 주면서, 생산 공간의 환경에도 영향을 주는 물질이 있다.
바로 솔더링 시에 배출되는 플럭스이다.
진우이엔티에서는 이 플럭스를 집진을 외부 배출없이 내부에서만 집진을 할 수 있는 친환경적인 제품을 개발 및 출시를 했다.

#제품 소개

스플라이싱 문제의 혁명적 솔루션

Feeder Finger는...
기존의 마운터 피더의 자재 릴 교체시에 발생되는 문제점들을 획기적으로 해결한 혁명적인 솔루션이다.
기존의 피더 커버를 교체하므로서, 자재 연결이 불필요하고 생산 효율성 향상 및 폐기물 비용을 줄여 친환경적인 요소도 갖추고 있다.
재질은 항공 등급 알루미늄을 적용하였으며,각 피더 모델에 맞계 설계 후 정밀 가공처리 및 고품질 아노다이징 처리하여 장기간 사용에도 문제 없이 사용이 가능합니다

*** 특 징 ***
Quick Change
-기존 피더에 쉽게 부착 가능
-자재 연결 접합 불필요

Time Saving
-5초 이내 자재 셋팅
-짧은 테이프 스트립 처리 가능
-폐기물 및 생산 비용 절감

Increase Productivity
-생산 설정 시간 50% 단축
-커버 테이프 걸림 제거
​-생산성 향상

#제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

#제품 소개

설비자료 중고거래 커뮤니티