매거진

JUKI 고속 모듈러 마운터 'RX-8'

등록일 : 2022-03-03

#제품 소개

고속 컴팩트 모듈러 마운터 "RX-8"


특징
● 최대 100,000CPH의 고속 배치.*¹
● 평방 미터(평방피트)당 동급 최고의 배치율.*²
● 생산 환경과 원활하게 통합
● Trace Monitor는 생산 공정 전반에 걸쳐 품질을 추적합니다.
● 유연한 회로를 위한 저충격 배치
● P20 고정밀 플래닛 헤드는 단일 릴에서 고속 포킹 및 배치에 이상적입니다.
● 최첨단 센터링 및 검사 비전 시스템
● 검사 및 센터링을 위한 새로운 고정밀 카메라

P20 고정밀 플래닛 헤드는 단일 릴에서 고속 피킹 및 배치에 이상적입니다.
P20은 초소형 칩 및 소형 IC의 배치를 위해 설계되었습니다.
LED 에지 라이트의 고밀도 및 고정밀 배치에 이상적입니다.

최첨단 센터링 및 검사 비전 시스템
비전 시스템은 존재 및 부재, 반전된 칩 및 삭제 표시를 감지합니다. 또한 모든 부품의 픽 위치를 자동으로 수정하여 픽률을 높입니다. 이 시스템은 매우 작은 부품을 배치하는 데 이상적입니다.

*¹ Optimum conditions
*² Market survey data
유연한 회로를 위한 저충격 배치
Low Impact 기능을 사용하면 배치 중 노즐의 속도를 낮추거나 높일 수 있습니다. 이렇게 하면 배치 중에 부품과 보드에 가해지는 부하가 최소화됩니다. 이것은 많은 정확도가 필요한 매우 작은 부품을 배치하는 데 최적입니다.


Specification

High -Speed Compact Modular Mounter RX-8
Board size: 50×50~510mm*¹ *²×450mm
Component height: 3mm
Component size : 0201*³~□5mm
Placement speed(Optimum): Chip 100,000CPH
Placement Accuracy : ±0.04mm (Cpk ≧1)
Feeder capacity : Upto 56 *⁴
Power supply : 3-phase AC200V, 220V 430V *⁵
Apparent power : 2.1kVA
Operating air pressure : 0.5±0.05MPa
Air consumption (standard) : 20L/ min ANR (during normal operation)
Machine dimensions (W x D x H)*⁶ : 998mm×1,895mm×1,530mm
Mass (approximately) : 1,810 kg (with fixed bank)/ 1,760 kg (with bank changing)






출처 : JUKI website
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동일 테마 매거진

400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series"

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고객의 Needs에 한걸음 더 가까이!
TRN 시리즈의 탄탄한 기본 위에 고온 설정이 가능하도록 개발된 고온용 Reflow에는 고객의 Needs를 받들기 위한 TSM의 노력이 담겨 있습니다.

#제품 소개

Heller MK7 Convection Reflow "Oven" 'MK7'

새로운 MK7 리플로우 오븐은 처리량이 많은 애플리케이션을 위한 세계 최고의 SMT 대류 리플로우 오븐입니다.
이 새로운 리플로우 오븐 플랫폼은 몇 가지 새로운 획기적인 디자인으로 업계에 혁명을 일으키고 더 낮은 Delta T, 감소된 질소 소비 및 확장된 PM에 대한 모든 고객 요청을 생산 현장 전체에서 쉽게 볼 수 있도록 하는 새로운 낮은 높이 패키지에 통합합니다.

- 최고 수율의 리플로 오븐!
- 보드에서 가장 낮은 델타 T
- 최저 질소 및 전기 사용량!
- 유지 보수 무료!
- VOID 프리 리플로우 오븐 - 진공 옵션 포함
- 인더스트리 4.0 호환성
- 무료 통합 Cpk 소프트웨어!

#제품 소개

Premiun High Efficiency Modular Maounter YAMAHA 'YRM20'

YRM20
1 헤드 솔루션은 궁극적 인 단계에 도달했습니다. 압도적인 생산성과 유연성을 모두 제공하는 만능 표면 실장기!

- Σ 기술과의 융합으로 압도적인 생산성 실현
- 1 헤드 솔루션으로 인한 광범위한 생산 능력
- 부품 실장 품질을 최고 수준으로 유지하는 표준 기능!
- 다양한 기능으로 고효율 생산을 보장합니다!

#제품 소개

MagicRay의 3D AOI "VS7000"

3D AOI "VS7000"
고효율 3D 검사


2D 색상, 3D 및 AI 알고리즘의 완벽한 조합으로 우수한 성능 실현
최소 크기의 03015 부품 및 0.3 피치 IC 칩을 포함하여 높은 정확도를 유지하면서 다양한 크기의 구성 요소에 대한 강력한 감지 기능
다양한 PCB 색상에 대한 고성능 검사
구성 요소 위치 지정을위한 우수한 성능 및 다중 알고리즘, 칠판의 검은 색 구성 요소를 효과적으로 감지하고 색상 간섭 극복

#제품 소개

독일 Rehm Thermal Systems사의 Reflow oven 'Vision XS'

Convection Soldering
VisionXS

Maintenance : Sustainable materials and durable components for ease of maintenance
Transport : Flexible setting of transport tracks and transport speed
Cold Condensation : Simple cleaning of the condensed liquid residue
Power Cooling Unit : Gentle cooling of the assemblies via a multistage cooling line

#제품 소개

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