매거진

JUKI 고속 모듈러 마운터 'RX-8'

등록일 : 2022-03-03

#제품 소개

고속 컴팩트 모듈러 마운터 "RX-8"


특징
● 최대 100,000CPH의 고속 배치.*¹
● 평방 미터(평방피트)당 동급 최고의 배치율.*²
● 생산 환경과 원활하게 통합
● Trace Monitor는 생산 공정 전반에 걸쳐 품질을 추적합니다.
● 유연한 회로를 위한 저충격 배치
● P20 고정밀 플래닛 헤드는 단일 릴에서 고속 포킹 및 배치에 이상적입니다.
● 최첨단 센터링 및 검사 비전 시스템
● 검사 및 센터링을 위한 새로운 고정밀 카메라

P20 고정밀 플래닛 헤드는 단일 릴에서 고속 피킹 및 배치에 이상적입니다.
P20은 초소형 칩 및 소형 IC의 배치를 위해 설계되었습니다.
LED 에지 라이트의 고밀도 및 고정밀 배치에 이상적입니다.

최첨단 센터링 및 검사 비전 시스템
비전 시스템은 존재 및 부재, 반전된 칩 및 삭제 표시를 감지합니다. 또한 모든 부품의 픽 위치를 자동으로 수정하여 픽률을 높입니다. 이 시스템은 매우 작은 부품을 배치하는 데 이상적입니다.

*¹ Optimum conditions
*² Market survey data
유연한 회로를 위한 저충격 배치
Low Impact 기능을 사용하면 배치 중 노즐의 속도를 낮추거나 높일 수 있습니다. 이렇게 하면 배치 중에 부품과 보드에 가해지는 부하가 최소화됩니다. 이것은 많은 정확도가 필요한 매우 작은 부품을 배치하는 데 최적입니다.


Specification

High -Speed Compact Modular Mounter RX-8
Board size: 50×50~510mm*¹ *²×450mm
Component height: 3mm
Component size : 0201*³~□5mm
Placement speed(Optimum): Chip 100,000CPH
Placement Accuracy : ±0.04mm (Cpk ≧1)
Feeder capacity : Upto 56 *⁴
Power supply : 3-phase AC200V, 220V 430V *⁵
Apparent power : 2.1kVA
Operating air pressure : 0.5±0.05MPa
Air consumption (standard) : 20L/ min ANR (during normal operation)
Machine dimensions (W x D x H)*⁶ : 998mm×1,895mm×1,530mm
Mass (approximately) : 1,810 kg (with fixed bank)/ 1,760 kg (with bank changing)






출처 : JUKI website
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동일 테마 매거진

JUTZE 3D AOI System 'Edge'

3D AOI "Edge"
2D와 3D의 완벽한 조합

3D digital grating projection 기술과 Moiré fringe phase 소프트웨어 알고리즘은 구성.

#제품 소개

BTU 대용량 진공 리플로우 오븐 'Pyramax Vacuum'

대용량 진공 리플로우 오븐
Pyramax Vacuum
▶ 5% 미만의 솔더 보이드
▶ 열 균일성 +/-2°C
▶ 뛰어난 프로필 제어
▶ 완전한 MES 통합

Pyramax Vacuum 리플로우 오븐은 대형 EMS/대량 자동차 고객의 요구 사항을 염두에 두고 설계되었습니다. 이 장치는 폐쇄 루프 대류 가열의 10개 구역으로 구성되며 진공 작동에서 최대 생산 폭은 457 x 457mm(18 x 18인치) 인치입니다. 질소 대기가 가능한 Pyramax 진공 리플로우 오븐은 최대 350°C의 공정 온도를 제공합니다. 이 장치는 BTU의 독점적인 Wincon™ 창 기반 제어 시스템과의 통합 제어 및 진공 매개변수를 포함하여 공장 MES/Industry 4.0과의 완전한 통합을 특징으로 합니다. 기존 Pyramax 고객은 프로세스를 새로운 Pyramax Vacuum 리플로우 오븐으로 쉽게 이전할 수 있습니다.

#제품 소개

고영 3D AOI System "Zenith2"

Zenith 2
Revolutionary True 3D AOI with Incomparable Inspection Capabilities
· 최고의 3D 측정기술 보유
- Side-View 카메라 탑재를 통한 검사 영역 극대화 실현
- 높은 부품 검사를 위한 확장된 검사 커버리지
- 전체 PCB에 대한 Full 3D 이물 검사 솔루션(WFMI)
· AI 기술과 결합한 3D 기하학(3D Geometry)기반의 오토 프로그래밍(KAP)
· 향상된 Auto-Verification 기능을 통한 낮은 소유비용(TCoO) 실현
· KSMART 솔루션: Full 3D 측정 기반의 공정 최적화 솔루션

#제품 소개

스플라이싱 문제의 혁명적 솔루션

Feeder Finger는...
기존의 마운터 피더의 자재 릴 교체시에 발생되는 문제점들을 획기적으로 해결한 혁명적인 솔루션이다.
기존의 피더 커버를 교체하므로서, 자재 연결이 불필요하고 생산 효율성 향상 및 폐기물 비용을 줄여 친환경적인 요소도 갖추고 있다.
재질은 항공 등급 알루미늄을 적용하였으며,각 피더 모델에 맞계 설계 후 정밀 가공처리 및 고품질 아노다이징 처리하여 장기간 사용에도 문제 없이 사용이 가능합니다

*** 특 징 ***
Quick Change
-기존 피더에 쉽게 부착 가능
-자재 연결 접합 불필요

Time Saving
-5초 이내 자재 셋팅
-짧은 테이프 스트립 처리 가능
-폐기물 및 생산 비용 절감

Increase Productivity
-생산 설정 시간 50% 단축
-커버 테이프 걸림 제거
​-생산성 향상

#제품 소개

MPM Stencil Printer "Edison"

에디슨 프린터는 +/- 15μ @ 6σ 습식 인쇄 반복성을 갖춘 업계에서 가장 정확한 프린터(타사에서 인증)입니다. 총 처리량은 스텐실 셔틀 시스템의 고효율, 병렬 처리, 스텐실 닦기, 페이스트 분배 및 비전 정렬 시스템으로 인해 번개처럼 빠릅니다. MPM 에디슨™ 스텐실 프린터는 성장하는 자동차, 반도체 및 스마트 장치 제조 시장에 이상적입니다.

#제품 소개

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