매거진

JUKI 고속 모듈러 마운터 'RX-8'

등록일 : 2022-03-03

#제품 소개

고속 컴팩트 모듈러 마운터 "RX-8"


특징
● 최대 100,000CPH의 고속 배치.*¹
● 평방 미터(평방피트)당 동급 최고의 배치율.*²
● 생산 환경과 원활하게 통합
● Trace Monitor는 생산 공정 전반에 걸쳐 품질을 추적합니다.
● 유연한 회로를 위한 저충격 배치
● P20 고정밀 플래닛 헤드는 단일 릴에서 고속 포킹 및 배치에 이상적입니다.
● 최첨단 센터링 및 검사 비전 시스템
● 검사 및 센터링을 위한 새로운 고정밀 카메라

P20 고정밀 플래닛 헤드는 단일 릴에서 고속 피킹 및 배치에 이상적입니다.
P20은 초소형 칩 및 소형 IC의 배치를 위해 설계되었습니다.
LED 에지 라이트의 고밀도 및 고정밀 배치에 이상적입니다.

최첨단 센터링 및 검사 비전 시스템
비전 시스템은 존재 및 부재, 반전된 칩 및 삭제 표시를 감지합니다. 또한 모든 부품의 픽 위치를 자동으로 수정하여 픽률을 높입니다. 이 시스템은 매우 작은 부품을 배치하는 데 이상적입니다.

*¹ Optimum conditions
*² Market survey data
유연한 회로를 위한 저충격 배치
Low Impact 기능을 사용하면 배치 중 노즐의 속도를 낮추거나 높일 수 있습니다. 이렇게 하면 배치 중에 부품과 보드에 가해지는 부하가 최소화됩니다. 이것은 많은 정확도가 필요한 매우 작은 부품을 배치하는 데 최적입니다.


Specification

High -Speed Compact Modular Mounter RX-8
Board size: 50×50~510mm*¹ *²×450mm
Component height: 3mm
Component size : 0201*³~□5mm
Placement speed(Optimum): Chip 100,000CPH
Placement Accuracy : ±0.04mm (Cpk ≧1)
Feeder capacity : Upto 56 *⁴
Power supply : 3-phase AC200V, 220V 430V *⁵
Apparent power : 2.1kVA
Operating air pressure : 0.5±0.05MPa
Air consumption (standard) : 20L/ min ANR (during normal operation)
Machine dimensions (W x D x H)*⁶ : 998mm×1,895mm×1,530mm
Mass (approximately) : 1,810 kg (with fixed bank)/ 1,760 kg (with bank changing)






출처 : JUKI website
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동일 테마 매거진

하나의 플랫폼에서 모든 부품을 YAMAHA 'YSM10'

개요
세계 최고 속도와 세계 동급의 범용성을 모두 달성한 YSM 시리즈 엔트리 모델 마운터!
3개의 "1"을 갖춘 궁극의 기본 머신
다양한 생산 구성에 대한 유연한 대응!
안정적인 생산을 보장하는 기능
*1빔 1헤드급 표면 실장기의 최적 조건에서의 칩 실장 성능(CPH) 비교(2017년 1월 자체 사내 조사)

#제품 소개

TSM Reflow Oven 'TRN III-e Series'

TSM만의 끊임 없는 혁신 기술
• Flux Free in Oven
• 확장된 PM 주기 (1개월 -> 3 개월)
• PM 시 비가동 시간 30분내 실현
• 사전 불량 방지를 위한 Monitoring Options(진동, 블로우모터 RPM, FMS 실시간 온도)

#제품 소개

ASM - DEK Screen Printer "NEO Horizon iX Platform"

DEK NeoHorizon

#제품 소개

VISCOM 3D AOI S3088 Ultra Chrome

S3088 울트라 크롬: 효율적인 SMT 제작을 위한 최대 검사 결과
Viscom은 성공적이고 유연한 S3088 울트라 프리미엄 시스템을 기반으로 최고의 시스템 구성을 개발했습니다. 뛰어난 검사 품질과 매우 빠른 검사 속도가 특수 고속 3D 카메라 기술이 적용된 컴팩트한 하우징 디자인에 결합되어 있습니다. 인쇄 회로 기판의 비용 효율적인 대량 생산을 위해 개발된 S3088 울트라 크롬은 신뢰할 수 있는 부품 검사를 제공하고 10μm의 분해능에서 납땜 조인트를 측정합니다. 3D AOI 시스템은 Industry 4.0 애플리케이션을 위한 품질 업링크를 통해 생산 공정 내에서 지능적으로 네트워크화될 수 있습니다.

#제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

#제품 소개

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