매거진
등록일 : 2022-03-03
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동일 테마 매거진
TSM Reflow Oven 'TRN III-e Series'
TSM만의 끊임 없는 혁신 기술
• Flux Free in Oven
• 확장된 PM 주기 (1개월 -> 3 개월)
• PM 시 비가동 시간 30분내 실현
• 사전 불량 방지를 위한 Monitoring Options(진동, 블로우모터 RPM, FMS 실시간 온도)
#제품 소개
Heller 1809/1826 Mark5 리플 로우 오븐 – 8 존 / 9 존 리플 로우 오븐
대형 기판 및 듀얼 레인을 위한 세계 최고의 SMT 컨벡션 리플로우 오븐
Mark5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!
#제품 소개
ASM - DEK Screen Printer
DEK "TQ"Screen Printer
#제품 소개
Pillarhouse Selective Soldering "ORISSA SYNCHRODEX COMBP"
ORISSA SYNCHRODEX COMBO
In-line or stand-alone fluxer/pre-heater
이 컴팩트한 모듈식 인라인 시스템은 차세대 Synchrodex 납땜 셀과 동일한 설계 개념을 사용하며, 온보드 플럭싱 및 예열 기능이 있는 단일 납땜 장치를 사용하는 것과 비교할 때 사용자에게 공정 시간을 크게 단축합니다. 또한 기존의 3개 모듈, 플럭싱, 예열 및 선택적 납땜 작업 셀에 비해 설치 공간을 줄이고 비용을 절감합니다.
#제품 소개
VISCOM 3D AOI S3088 Ultra Chrome
S3088 울트라 크롬: 효율적인 SMT 제작을 위한 최대 검사 결과
Viscom은 성공적이고 유연한 S3088 울트라 프리미엄 시스템을 기반으로 최고의 시스템 구성을 개발했습니다. 뛰어난 검사 품질과 매우 빠른 검사 속도가 특수 고속 3D 카메라 기술이 적용된 컴팩트한 하우징 디자인에 결합되어 있습니다. 인쇄 회로 기판의 비용 효율적인 대량 생산을 위해 개발된 S3088 울트라 크롬은 신뢰할 수 있는 부품 검사를 제공하고 10μm의 분해능에서 납땜 조인트를 측정합니다. 3D AOI 시스템은 Industry 4.0 애플리케이션을 위한 품질 업링크를 통해 생산 공정 내에서 지능적으로 네트워크화될 수 있습니다.
#제품 소개