매거진
등록일 : 2022-02-28



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동일 테마 매거진

Full Change "XM520" Wide 범용 마운터
XM520
Full Change된 XM520은 생산성과 품질을 동급 최고수준으로 향상한 장비로 유연한 품종 대응력을 가지면서 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 Wide 범용기입니다.
넓은 베이스로 옵션 구성에 제한 없음
고객의 품종에 맞는 유연한 라인 조합
자동 빠른 기종 변경으로 사용자 편의성 극대화
#제품 소개

MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven
MKV-E Series Reflow Oven
고품질 Soldering을 위한 HELLER 기술의 집약
소비전력 최소화!!!
최저의 질소 소모!!!
유지비용 절감!!!
#제품 소개

독일 Rehm Thermal Systems사의 Reflow oven 'Vision XS'
Convection Soldering
VisionXS
Maintenance : Sustainable materials and durable components for ease of maintenance
Transport : Flexible setting of transport tracks and transport speed
Cold Condensation : Simple cleaning of the condensed liquid residue
Power Cooling Unit : Gentle cooling of the assemblies via a multistage cooling line
#제품 소개

Pillarhouse Selective Soldering Solutions
ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system
특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.
유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®
#기업 소개 #제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"
주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공
#제품 소개