매거진

하나의 플랫폼에서 모든 부품을 YAMAHA 'YSM10'

등록일 : 2022-02-28

#제품 소개
개요
세계 최고 속도와 세계 동급의 범용성을 모두 달성한 YSM 시리즈 엔트리 모델 마운터!
3개의 "1"을 갖춘 궁극의 기본 머신
다양한 생산 구성에 대한 유연한 대응!
안정적인 생산을 보장하는 기능
*1빔 1헤드급 표면 실장기의 최적 조건에서의 칩 실장 성능(CPH) 비교(2017년 1월 자체 사내 조사)
단일 플랫폼
기본 사양을 최대한 단순하게 유지하고 필요한 기능을 필요에 따라 쌓을 수 있는 On-Demand 개념입니다.
HM 헤드는 동급 최고 수준의 속도와 뛰어난 유연성을 결합합니다.
더 나은 작동 편의성과 고품질 생산 유지를 위한 모든 유형의 기능 제공
고속 마운터에 연결하면 비용을 절감하고 경제적인 IC 마운터 기능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
뛰어난 부품 대응력
03015mm(0.3 × 0.15mm) 초소형 칩부터 55 × 100mm, 높이 15mm의 대형 부품까지 다양한 부품을 취급하고 하이엔드와 동일한 고속 범용 헤드를 사용하므로 헤드 교체가 필요 없음 모델.

이런 생산 현장에 제조사는 추천합니다
1. 기본 사양을 최대한 단순하게 유지하고 필요한 기능을 필요에 따라 쌓을 수 있는 On-Demand 개념입니다.
→견고하고 내구성이 뛰어난 기계 프레임은 03015㎜의 작은 칩에도 고정밀 실장을 보장합니다.
→높은 신뢰성의 인라인 멀티 헤드는 Yamaha SMT 사업을 시작한 이후 축적된 노하우에서 비롯됩니다.
→고속 헤드이지만 트레이 체인저 장치와도 잘 어울립니다!
→디핑 스테이션 사용 가능(맞춤 주문)

2. HM 헤드는 동급 최고 수준의 속도와 뛰어난 유연성을 결합합니다.
→HM 헤드에는 고급 모델에 상응하는 스캐닝 카메라(FOV□12mm)가 장착되어 있습니다.
→다중 카메라로 최대 W55 x L100mm 크기를 포함하여 구성 요소 높이를 15mm까지 처리하므로 거의 모든 SMT 구성 요소를 처리할 수 있습니다.
3. 더 나은 작동 편의성과 고품질 생산 유지를 위한 모든 유형의 기능 제공
→특징으로는 노즐 및 피더 자가 진단 및 자가 복구 기능이 있습니다. 이러한 기능은 지속적인 정상 작동과 고품질 생산을 보장합니다.
→자동 로딩 피더(ALF)가 표준 장비로 제공됩니다.
4. 고속 마운터에 연결하면 비용을 절감하고 경제적인 IC 마운터 기능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.


 

동일 테마 매거진

Full Change "XM520" Wide 범용 마운터

XM520
Full Change된 XM520은 생산성과 품질을 동급 최고수준으로 향상한 장비로 유연한 품종 대응력을 가지면서 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 Wide 범용기입니다.

넓은 베이스로 옵션 구성에 제한 없음
고객의 품종에 맞는 유연한 라인 조합
자동 빠른 기종 변경으로 사용자 편의성 극대화

#제품 소개

MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven

MKV-E Series Reflow Oven
고품질 Soldering을 위한 HELLER 기술의 집약

소비전력 최소화!!!
최저의 질소 소모!!!
유지비용 절감!!!

#제품 소개

독일 Rehm Thermal Systems사의 Reflow oven 'Vision XS'

Convection Soldering
VisionXS

Maintenance : Sustainable materials and durable components for ease of maintenance
Transport : Flexible setting of transport tracks and transport speed
Cold Condensation : Simple cleaning of the condensed liquid residue
Power Cooling Unit : Gentle cooling of the assemblies via a multistage cooling line

#제품 소개

Pillarhouse Selective Soldering Solutions

ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system

특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.

유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®

#기업 소개 #제품 소개

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

#제품 소개

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