매거진

CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"

등록일 : 2022-02-23

#제품 소개
주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공
CyberOptics는 자사만의 백색광 기술을 측정을 위한 최고의 광원으로 소개한다.
아래는 제조사의 소개 자료의 내용이다.

"'White Strobe Light' 방식은 측정하고자 하는 물체에 백색 라인광을 주사하고, 주사된 백색광이 디텍터에서 물체의 높이에 따라 위상 변위되는 현상을 이용하여 3차원 형상을 구현한다.
'White Strobe Light' 측정 시스템은 직진성이 뛰어난 백색광을 이용함으로, 주위환경 및 PCB 재질에 영향을 받지 않으며, 고정밀 위상 변이 시스템을 이용하므로 매우 높은 정밀도와 반복성을 유지한다.
이 방법은 매우 빠른 측정 속도와 높은 정밀도가 장점이나 광학계 구성이 용이하지 않다. 따라서 이러한 방법은 CyberOptics(社)만이 세계에서 유일하게 구현하고 있다.
특히 CyberOptics SE300-Ultra 시스템은 20㎛단위의 백색광을 주사하며, 정밀한 측정을 위하여, 각 측정 픽셀은 120° 단위로 3번의 위상변위에 따른 측정값을 가진다."
또 공급사에서는 다음과 같이 3D SPI 설비 도입을 검토하는 기업에게 요구되는 필수 숙고 사항들도 언급했다.

3D 측정을 위하여 숙고해야 될 필수사항
PCB 휨에 의한 기준치 보상을 위한 휨 측정기능
별도의 하드웨어 측정장치필요
소프트웨어에 의한 측정은 휨측정절밀도 현저히 낮음
PCB휨에 의한 측정 Sensor의 Focus를 위한 Sensor 높이 자동조절기능
Sensor가 부착된 Z축 제어 필요함.
외부환경(조명, 진동 및 기타) 및 PCB색상등에 의한 측정정도의 영향
직진율이 좋은 광원 및 측정방식적용이 필요함

CyberOptics사는 세계 최초로 SPI라는 개념을 SMT 업계에 소개한 선구자이다.
꾸준한 연구 개발과 탁월한 성능으로 여전히 세계 최고의 입지를 가지고 있다.
국내에서는 휴먼텍에서 설비의 공급과 서비스를 하고 있으며, 제조사 자세한 사항은 제조사 홈페이지 방문 및 문의를 이용할 수 있다.
기업 사이트 방문은 여기를 클릭

 

동일 테마 매거진

Pillarhouse Selective Soldering Solutions

ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system

특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.

유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®

#기업 소개 #제품 소개

Heller 1809/1826 Mark5 리플 로우 오븐 – 8 존 / 9 존 리플 로우 오븐

대형 기판 및 듀얼 레인을 위한 세계 최고의 SMT 컨벡션 리플로우 오븐
Mark5 리플로우 시스템 관련 혁신이 이뤄져 보다 더 낮은 소유비용으로 제공됩니다. Heller의 가열 및 냉각 접근 방식은 최대 40%까지의 질소 및 전기 소비 절감을 제공합니다. 이러한 이유로 MK5 시스템은 최고의 리플로우 솔더링 시스템일 뿐 아니라 업계 최고의 종합 가치를 지니게 됩니다!

#제품 소개

하나의 플랫폼에서 모든 부품을 YAMAHA 'YSM10'

개요
세계 최고 속도와 세계 동급의 범용성을 모두 달성한 YSM 시리즈 엔트리 모델 마운터!
3개의 "1"을 갖춘 궁극의 기본 머신
다양한 생산 구성에 대한 유연한 대응!
안정적인 생산을 보장하는 기능
*1빔 1헤드급 표면 실장기의 최적 조건에서의 칩 실장 성능(CPH) 비교(2017년 1월 자체 사내 조사)

#제품 소개

Panasonic "NPM-D3A" Modular Mounter

Panasonic NPM-D3A 모듈식 픽 앤 플레이스 머신은 경량 16노즐 헤드 V3를 채택한 것이 특징입니다. 이 기능은 부품 인식 동작 시 X/Y축 구동과 최적의 경로 선택을 동시에 하여 실장 택트 타임 향상에 도움을 줍니다. Panasonic NPM-D3A SMT 픽 앤 플레이스 머신은 모션 제어를 더욱 발전시켜 X축/Z축 이동 시간을 줄임으로써 실장 택트 타임을 개선하는 헤드 구동 장치 모션 제어의 발전으로 설계되었습니다. 이 기계는 또한 마이크로 칩의 픽업 알고리즘을 향상시켜 생산성을 향상시키는 새로운 픽업 작동 알고리즘으로 설계되었습니다.

#제품 소개

Panasonic의 차세대 실장 플랫폼 "NPM-DX"

NPM-DX
Panasonic의 차세대 실장 제조(X 시리즈) 컨셉
“ Smart Manufacturing ”

실장 플로어의 자동화/무인화로 라인 효율 향상, 품질 향상, 비용 절감 실현!

●Features
자립 기능에 따른 안정적인 가동 - 자립 라인 컨트롤
APC 시스템, 자동 복구 옵션

인력 절감・가동률 향상 - 집중 컨트롤
플로어 관리 시스템, 원격 조작 옵션

작업 편차 제어 - 네비게이션/자동화 아이템
피더 사전 준비 네비게이션, 부품 공급 네비게이션, 자동화 아이템

#제품 소개

설비자료 중고거래 커뮤니티