매거진

리플로우 플럭스 집진 어디까지 해봤니?

등록일 : 2022-02-21

#제품 소개
환경의 중요성이야 누구나 알고 있듯이 선택적 문제가 아니라 이제는 필수 불가결하게 수행하고 지켜 가야 하는 인류의 숙제일 것이다.
SMT 산업 현장에서는 우리가 모르는 사이에 이런 제품 생산 품질에 영향을 주면서, 생산 공간의 환경에도 영향을 주는 물질이 있다.
바로 솔더링 시에 배출되는 플럭스이다.
진우이엔티에서는 이 플럭스를 집진을 외부 배출없이 내부에서만 집진을 할 수 있는 친환경적인 제품을 개발 및 출시를 했다.
일반적으로 리플로우 솔더링 시 발생되는 흄 가스 내 플럭스를 포집 하기 위해서는 보편적으로 공냉 및 수냉 방식의 온도차를 이용하였으나, 이 같은 방법은 흄가스 내 함유되어 있는 극히 소량의 플럭스만을 포집 할 수 밖에 없다.
리플로우에서 발생되는 많은 양의 플럭스를 회수하기에는 적합하지 않다고 판단하여 높은 플럭스 회수율을 구현 시키기 위해 정전력 (精電力) 을 이용하여 먼지 및 플럭스 입자들을 방전에 의해 *하전 시켜, 전계에 의해서 집진전극 표면으로 이동 포집 및 트랩 회수 되는 시스템을 진우이엔티에서 개발을 하였다.
이 설비는 기존의 공냉 방식의 집진 방식과 다르게 독자 개발한 특허 기술인 '전기 집진 방식'을 적용하여, 리플로우 내 플러스 가스를 집진한다.
진우이엔티에 따르며 이 방식은 기존 10% 내외의 회수율에서 75% 내외로 획기적으로 회수율을 향상시켰다고 한다.

 

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고영 3D AOI System "Zenith2"

Zenith 2
Revolutionary True 3D AOI with Incomparable Inspection Capabilities
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- 높은 부품 검사를 위한 확장된 검사 커버리지
- 전체 PCB에 대한 Full 3D 이물 검사 솔루션(WFMI)
· AI 기술과 결합한 3D 기하학(3D Geometry)기반의 오토 프로그래밍(KAP)
· 향상된 Auto-Verification 기능을 통한 낮은 소유비용(TCoO) 실현
· KSMART 솔루션: Full 3D 측정 기반의 공정 최적화 솔루션

#제품 소개

FUJI의 최신 모듈러 시스템 'NXT III'

모바일 기기 및 자동차 전자 제품과 같은 분야에서 다기능 및 고성능 전자 제품의 확산이 빠르게 증가하고 있습니다. 그러나 이들 제품은 수명주기가 짧은 경향이 있기 때문에 단기간에 양산화 및 수요변화에 유연하게 대응할 수 있는 생산설비가 요구되고 있다.
NXT III는 이러한 전자 제품 생산의 잦은 변경이 있는 공장에 매번 최상의 라인을 제공할 수 있는 모듈식 SMT 마운터입니다.

#제품 소개

ASM - DEK Screen Printer

DEK "TQ"Screen Printer

#제품 소개

한화 Modular Mounter 'HM-520'

Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

#제품 소개

SE Screen Printer "US-X Series"

ESE Screen Printer
US-2000X


ESE스크린 프린터는 테이블 얼라인 방식의 고정밀 스크린 프린터 입니다.
테이블은 4개의 볼스크류와 3개의 LM가이드를 갖춘 구조로 되어 있습니다.이 안정적인 구조는 얼라인 시 인쇄 테이블을 정확하게 위치시키고 지지하여 인쇄 테이블의 전체 너비에 걸쳐 스퀴지 압력을 균일하게 분산시킴으로써 매우 우수한 정밀도를 가질 수 있게 합니다.

[2000X Alignment accuracy: ±12.5µm@6sigma, Printing repeatability ±25µm@6sigma >2.0Cpk]
[2000XQ Alignment accuracy: ±10µm@6sigma, Printing repeatability ±20µm@6sigma >2.0Cpk]

안정적인 테이블 구조와 함께 센터 컨베이어 폭은 프로그래밍에 의해 자동으로 조절되며, 고정된 전면 또는 후면 레일을 사용하는 대신 PCB가 테이블 센터 위에 위치 하도록 레일이 조절됩니다. 이런 구조적 우수성을 통해 안정적인 프린팅 품질을 제공할 수 있습니다.

ESE의 조절 가능한 스텐실 레일(adjustable stencil rails) 은 사용이 용이한 플런저 메커니즘(easy-to-use plunger mechanism)을 통해 스텐실 교체를 신속하며 용이하게 할 수 있습니다. 설치에 시간이 많이 걸리고, 많은 비용이 발생되는 스텐실 어댑터가 필요하지 않습니다.

#제품 소개

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