매거진

스플라이싱 문제의 혁명적 솔루션

등록일 : 2022-02-16

#제품 소개
Feeder Finger는...
기존의 마운터 피더의 자재 릴 교체시에 발생되는 문제점들을 획기적으로 해결한 혁명적인 솔루션이다.
기존의 피더 커버를 교체하므로서, 자재 연결이 불필요하고 생산 효율성 향상 및 폐기물 비용을 줄여 친환경적인 요소도 갖추고 있다.
재질은 항공 등급 알루미늄을 적용하였으며,각 피더 모델에 맞계 설계 후 정밀 가공처리 및 고품질 아노다이징 처리하여 장기간 사용에도 문제 없이 사용이 가능합니다

*** 특 징 ***
Quick Change
-기존 피더에 쉽게 부착 가능
-자재 연결 접합 불필요

Time Saving
-5초 이내 자재 셋팅
-짧은 테이프 스트립 처리 가능
-폐기물 및 생산 비용 절감

Increase Productivity
-생산 설정 시간 50% 단축
-커버 테이프 걸림 제거
​-생산성 향상

동일 테마 매거진

SMD Reel 포장 기자재 전문 기업 "DNDTECH"

SMD 부품 포장 전문 기업 '디앤디테크'

#기업 소개 #제품 소개

Pillarhouse Selective Soldering Solutions

ORISSA SYNCHRODEX
Flexible, in-line, modular selective soldering system

특허받은 디자인의 드롭젯 플럭서와 함께 표준으로 제공되는 오리사 싱크로덱스는 상단 예열 기능(옵션) 이전 또는 도중에 정확하고 제어된 플럭스 증착을 제공합니다. 예열은 최적의 온도 프로파일 조절을 위해 옵션 상단 폐쇄 루프 고온계 시스템을 통해 제어할 수 있습니다.

유지 보수가 적은 솔더 수조 및 펌프 메커니즘은 3 축으로 움직입니다. 솔더는 당사의 입증된 기술인 싱글 포인트 AP 노즐 설계를 사용하여 적용되며 특허받은 나선형 솔더 리턴 투 수조 기술을 통합하여 솔더 볼의 가능성을 줄이면서 웨이브 안정성을 높입니다.
이 시스템은 또한 Jet-Wave, Wide-Wave 및 전용 다중 튜브 단일 딥 솔더 기술과 함께 최신 세대의 마이크로 노즐을 수용할 수 있습니다.
모든 Pillarhouse 시스템과 마찬가지로 납땜 공정은 납땜 공정에 불활성 분위기를 제공하고 산화 방지를 지원하는 뜨거운 질소 커튼으로 향상됩니다. 이 프로세스는 조인트에 국부적 인 예열을 제공하여 국부적 인 구성 요소에 대한 열 충격을 줄입니다.
Orissa Synchrodex는 PCB 이미지 디스플레이가 있는 Windows 기반의 'Point & Click' 인터페이스인 PillarCOMMX를 통해 PC로 제어됩니다. 또한 PillarPAD 오프라인 패키지를 통해 작업자는 Gerber 데이터를 사용하여 기계와 독립적으로 프로그램을 생성할 수 있습니다.®

#기업 소개 #제품 소개

고영 3D AOI System "Zenith2"

Zenith 2
Revolutionary True 3D AOI with Incomparable Inspection Capabilities
· 최고의 3D 측정기술 보유
- Side-View 카메라 탑재를 통한 검사 영역 극대화 실현
- 높은 부품 검사를 위한 확장된 검사 커버리지
- 전체 PCB에 대한 Full 3D 이물 검사 솔루션(WFMI)
· AI 기술과 결합한 3D 기하학(3D Geometry)기반의 오토 프로그래밍(KAP)
· 향상된 Auto-Verification 기능을 통한 낮은 소유비용(TCoO) 실현
· KSMART 솔루션: Full 3D 측정 기반의 공정 최적화 솔루션

#제품 소개

FUJI의 최신 모듈러 시스템 'NXT III'

모바일 기기 및 자동차 전자 제품과 같은 분야에서 다기능 및 고성능 전자 제품의 확산이 빠르게 증가하고 있습니다. 그러나 이들 제품은 수명주기가 짧은 경향이 있기 때문에 단기간에 양산화 및 수요변화에 유연하게 대응할 수 있는 생산설비가 요구되고 있다.
NXT III는 이러한 전자 제품 생산의 잦은 변경이 있는 공장에 매번 최상의 라인을 제공할 수 있는 모듈식 SMT 마운터입니다.

#제품 소개

에스제이이노테크 스크린 프린터 "HP-520S"

SJINNOTECH Vision Screen Printer
HP-520S

특징

- 0402 Chip, 0.3 Pitch QFP, Ø0.2MBGA 완벽 프린팅
- Squeegee 정밀 압력 제어 시스템 (Load-Cell Control)
- Machine CPK 측정 Software 기본 내장
- Close-Loop Control 기능 (Screen Printer ⇔SPI)
- 3단Conveyor 자동 폭 조절 기능
- Free Size Stencil Change
- Stencil Align & Work Table UP/DOWN System
- Array PCB Inspection Software 기본 적용으로 FPCB공정 개선
- Job File의 모든 Data 및 CPK Data 저장 기능의 MES (Traceability)
- Solder 2D Inspection System
- Cleaning시 Paper Winding 기능 (특허등록: 10-0843782)
- 인쇄 구간별 속도,압력 제어로 고정도의 인쇄 품질 실현 (특허등록: 10-0505314)
- Top Link와 Edge Guide를 이용한 완벽 PCB Clamp (특허등록: 10-0505315)
- LED 전용 대형 PCB X-axis Moving System (특허등록: 10-1166789)

#제품 소개

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