SMT Mania

#기업 소개

1999년 출범한 덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 핵심기업으로서 창사 이래 지속적인 기술개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재산업의 발전에 기여해 오고 있다.
덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과 Flip-Chip Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 달리고 있다
또한, 디스플레이 ACF용 도전입자(Conductive Particle)의 최초 국산화 및 양산 공급에 성공하여 소재 국산화에 앞장서고 있다.
이외에도 Solder Powder, Flux를 포함한 Paste류의 제품군 등을 보유하고 있으며, 2002년 기술연구소 설립을 통해 차세대 소재개발을 위한 R&D 투자를 지속하면서 우수한 인재 육성 및 지속적인 도전정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 기업문화를 만들어 가고 있다.

솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품입니다.
덕산하이메탈(주)는 자체 개발한 독창적인 공법을 이용하여 반도체 및 모바일 기기의 경박단소화 및 고기능화에 최적의 solution이 될 수 있는 제품을 우수한 수준의 품질로 공급하고 있습니다.

최근 덕산하이메탈은 사실상 일본과 미국 기업들이 장악하고 있는 솔더페이스트 시장에 진출한 후 삼성전자의 VD 사업부를 필두로 하여 지속적으로 시장을 장악해 가고 있다.
미얀마 자체 주석 광산 및 제련소를 보유하고 있으며, 솔더 파우더 부터 플럭스 생산 및 믹싱까지 직접 자체 기술로 생산하고 있다.
또한 와이어 솔더 및 바 솔더 제품군으로 사업의 영역을 확대하고 있어 사업의 확장성 및 성장에 청신호가 켜져 있는 것으로 업계는 보고 있다.

덕산하이메탈은 덕산 그룹의 모 회사격으로 계열사로 덕산네오룩스, 덕산테코피아 등의 상장사를 비롯하여, 다수의 계열사와 함께하고 있다.
특히나 미래의 먹거리로 부각되고 있는 우주산업과 전고체 베터리 및 나노 기술, 도금 기술, 금속 관련 기술 기업 등에 투자를 지속 확대하고 있어 더욱이 미래가 기대되는 기업이다.

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SMD Global Big Player 'ASM'

2021-12-07

스플라이싱 문제의 혁명적 솔루션

2022-02-16